定錨產業筆記

Apple秋季發表會，iPhone 11正式登場

2019-09-12

昨日蘋果(Apple)舉行每年最受矚目的秋季發表會，公佈2019年新款iPhone規格，包括iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max三款機種，64Gb版本定價分別為699/999/1,099元。

先前市場謠傳，儘管今年DRAM、NAND Flash價格崩跌，以及新機部份規格沿用前代機種的設計，使得iPhone零組件物料成本下降10%，但Apple似乎無意降價讓利給果粉；而實際上，iPhone 11定價較前一代iPhone XR下降50美元，降幅6.7%，定價低於市場預期，後續有可能迎來較好的買氣。

不過，近年iPhone因創新不足、定價過高，以及中美貿易戰激起中國消費者民族意識、拒買iPhone，導致備貨量逐年遞減。根據定錨預估，2019年iPhone新機備貨量僅6,800萬支，低於2018年8,200萬支、2017年8,800萬支(詳見【圖一】)。

(備註：後續因銷售優於預期，上修首批備貨量至7,300萬支，差異主要在LCD版本)

【圖一】iPhone新機首批備貨量預估

若以全年出貨量合計，2017~2019年iPhone出貨量從2.16億支下降至1.88億支，同期華為出貨量則是從1.54億支成長至2.32億支(詳見【圖二】)，Apple全球出貨量排名第二的寶座正式讓賢。由於華為旗艦機P30是在2019年3月底發表，而iPhone則是在2019年9月中旬發表，新機週期的差異，以及華為因應貿易戰提前備貨的需求，也使得2019年手機零組件供應鏈上半年淡季不淡、下半年旺季不旺。

【圖二】三大手機品牌出貨量預估

歷年iPhone供應鏈依備貨量多寡，以及供應鏈上下游的差異，旺季從5~12月不等；但2019年因iPhone新機首批備貨量減少，使得旺季長短更依賴上市後的銷售情形，若消費者反應平淡，則旺季不僅來得較慢，也會提早結束。以PCB供應商來說，以往6月營收就會開始反映iPhone拉貨需求，但今年遲至7月營收才見轉強的跡象；此外，往年旺季將延續至11~12月，但今年多家供應商態度相對保守，認為11月以後需求不太明朗。

因此，我們認為今年iPhone旺季很可能會提早結束，投資人不該把焦點放在今年度的iPhone新機上，而是要提早開始關注2020年iPhone全面導入OLED，並支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段的受惠族群。此外，Apple很可能會在2020Q1推出僅支援4G-LTE、搭載LCD螢幕的平價版iPhone (類似iPhone SE)。

一、光學鏡頭

由於iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max光學鏡頭規格較前一代提升，分別搭載雙鏡頭、三鏡頭、三鏡頭，使得光學鏡頭成為iPhone備貨量下滑之際，出貨量唯一逆勢成長的零組件(詳見【圖三】)，相關個股今年以來股價表現強勁。尤其，玉晶光首度供應後置廣角、超廣角兩顆鏡頭，並獲得相當高的訂單分配，挑戰大立光的供應鏈地位(詳見【圖四】)。在iPhone光學鏡頭訂單轉移下，定錨認為，Apple佔大立光營收將下滑至35~40%，且華為將取代Apple成為大立光的最大客戶。

【圖三】iPhone搭載鏡頭數量預估

(備註：2018年前鏡頭出貨量成長動能，主要來自全系列搭載3D感測模組，須搭載一顆紅外線攝像鏡頭。)

【圖四】iPhone鏡頭供應鏈訂單分配預估

展望2020年，Apple很有可能會將舜宇光學納入供應鏈，然iPhone鏡頭規格應不會再次升級，亦即現有供應商大立光、玉晶光、Kantatsu訂單分配下滑，尤其玉晶光來自iPhone營收高達75~80%，所受衝擊最大。

二、晶圓代工

儘管iPhone備貨量下滑，但因核心處理器持續導入更先進的製程，使得晶片開發及生產成本提高。

雖然導入先進製程可提高電晶體密度，有利於縮小晶片尺寸，以iPhone XS Max搭載的A12 Bionic，晶片尺寸約83.3平方毫米，確實較iPhone X搭載的A11 Bionic晶片尺寸87.7平方毫米小；但因製程從10nm推進至7nm，每片矽晶圓的代工價格提高，使得每顆晶片生產成本不減反增。根據IHS Markit估計，A11 Bionic、A12 Bionic的BOM Cost分別為27.5美元、30.0美元。

iPhone 11系列搭載的A13 Bionic，採用台積電7nm製程，與A12 Bionic相同，故今年核心處理器BOM Cost應與去年差異不大，但出貨量大幅減少。也就是說，2019年下半年iPhone新機對台積電的營收貢獻，將小於去年同期，亦即台積電近期營收還是要看超微(AMD)新產品Ryzen 3000X、Epyc Rome的表現，以及華為「去美化」的訂單挹注。

展望2020年，iPhone核心處理器可能會推進至5nm製程，代工價格再度提高，且全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，有機會推動果粉換機潮，營收貢獻度可望優於2019年。然而，台積電的觀察重點還是在於華為「去美化」、AMD在Desktop、Server市場反攻市佔率，以及眾多5G晶片開發商，包括高通(Qualcomm)、聯發科、華為、賽靈思(Xilinx)......等客戶的強勁需求。

三、3D感測

由於iPhone 11系列3D感測模組沿用iPhone X的規格，預期3D感測模組單價，將從2017年16.5美元，下降至2019年11.0~12.0美元；但因不支援Face ID的舊機種陸續停售，目前未搭載3D感測模組的機種只剩下iPhone 8/8+，故出貨量及滲透率還是持續提升的(詳見【圖五】)。

值得留意的是，2020年iPhone很可能會導入採用ToF技術的後鏡頭3D感測，雖然ToF技術對VCSEL的發光功率要求低於結構光(Structure Light)，但因為後鏡頭3D感測所需的感測距離較長，故還是會使用更大顆的VCSEL，模組單價約16.0~20.0美元，高於前鏡頭3D感測，台系供應鏈則包括VCSEL代工廠穩懋，紅外線攝像鏡頭供應商大立光、玉晶光......等。

【圖五】iPhone 3D感測模組出貨量預估

四、射頻晶片

由於iPhone 11系列沒有支援5G，前端射頻模組(RF-FEM)設計應該跟前一代產品差異不大，包含低頻、中頻、高頻三套，低頻RF-FEM主要由思佳訊(Skyworks)供應，中高頻、高頻RF-FEM主要由博通(Broadcom)供應，其中，Broadcom的PA委由穩懋代工。

展望2020年，iPhone將全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，在最上層類載板(SLP)上搭載6顆高通(Qualcomm) Snapdragon X55 Modem晶片，帶動RF-FEM需求大增，預期將包含低頻1套、中高頻1套、極高頻1套、毫米波6套。其中，低頻應會維持採用Skyworks的產品，中高頻、極高頻應會採用Broadcom的產品，而毫米波頻段尚未確定規格，經驗上看來以Broadcom贏面較大，但Qualcomm RF-360也非常有競爭力，未必沒有機會。但不論毫米波頻段RF-FEM最後是由誰出線，GaAs PA的代工廠都是穩懋，所以穩懋將立於不敗之地。

此外，我們認為就算Apple在毫米波頻段採用Broadcom的RF-FEM產品，還是會搭配Qualcomm QTM525毫米波AiP天線模組，供應鏈包括毫米波AiP天線模組封測廠日月光，以及AiP天線模組所需使用的BT載板供應商南電、景碩......等。

五、類載板(SLP)

由於iPhone 11系列的主板規格，與iPhone XR/XS/XS Max相同，且今年台系銅箔基板供應商以較積極的價格策略，從Panasonic手中搶下訂單，預估供貨比重達60~70%。由於廠商良率及產能規模經濟效益逐步提升，以及關鍵原物料成本下滑，預期SLP單價較去年下滑20~30%。

我們曾在2019年9月6日發表的「手機主板HDI、SLP規格升級，供應鏈受惠」獨家產業報告，指出2020年iPhone全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，預期主板規格將再度升級，OLED版本搭載4片SLP、堆疊成三層結構，且因應高頻傳輸需求，銅箔基板可能會採用更高階的材料，帶動每片銅箔基板ASP提升20~25%，預期SLP單價將較今年大幅提升(詳見【圖六】、【圖七】)。

【圖六】iPhone SLP單價預估

【圖七】iPhone SLP產值預估

目前台系SLP供應商中，以臻鼎-KY旗下鵬鼎供貨比重最高，預估在2019年7月擴產完成後，供貨比重將達30~35%；其次，華通、欣興供貨比重則在10~15%之間；至於景碩，則因良率低於同業，已逐漸退出iPhone SLP供應鏈。

六、天線軟板

由於異質PI(Modified PI)軟板技術趨於成熟，在Sub-6GHz頻段的損耗表現已不輸給LCP軟板，且材質彈性較佳、利於內部空間配置，故iPhone 11系列Cellular下天線維持LCP軟板，由日商村田(Murata)提供；上天線則改為Modified PI軟板，由臻鼎-KY、台郡分食訂單(詳見「嘉聯益驚爆裁員，LCP訂單轉向臻鼎-KY？」)；嘉聯益則轉向爭取陸系品牌LCP軟板訂單。此外，iPhone 11支援Wi-Fi 6 (802.11ax)，故Wi-Fi軟板升級為Modified PI材質，主要由臻鼎-KY供貨。

展望2020年，因iPhone全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，而Modified PI在毫米波頻段的損耗表現仍大幅落後於LCP，故有可能會採用更多LCP軟板，潛在供應商包括Murata、嘉聯益，另外臻鼎-KY、台郡的LCP軟板技術漸趨成熟，也有機會爭取到訂單。

七、軟硬結合板(Rigid-flex PCB)

5G手機的耗電量，較4G-LTE手機提高不少，故iPhone 12應會搭載更大面積的電池，同時電池模組軟硬結合板(Rigid-flex PCB)的需求也會隨之增加，台系供應商主要是華通、欣興。但要留意，如果New AirPods 2改採SiP封裝，對Rigid-flex PCB的需求將會減少，抵銷iPhone電池模組的需求增加。

也就是說，如果New AirPods 2確定保留Rigid-flex PCB設計，則Rigid-flex PCB的趨勢會較為明確，應持續關注未來發展，相關評論我們已發表在「New AirPods 2年底上市，供應鏈意見分歧」。

八、金屬機殼

儘管不鏽鋼機殼的材料成本較昂貴，且加工難度高，在產線上所需的時間至少增加30%，但因客戶砍價壓力沉重(詳見【圖八】)，以及出貨規模下滑，2019年機殼供應商營收、毛利率皆面臨挑戰。

展望2020年，iPhone將全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，因毫米波的波長較短、易受障礙物阻隔，為避免天線遮蔽及訊號干擾的問題，不鏽鋼機殼及玻璃背板的設計會更加複雜，使金屬機殼的單價有機會提高。

【圖八】iPhone金屬機殼BOM Cost預估

定錨認為，金屬機殼供應鏈將在2019Q4進入業績谷底，2020Q1~Q2有平價版iPhone訂單加持、淡季不淡，2020Q3新款iPhone開始拉貨後，營收及毛利率有改善空間。此外，因不鏽鋼機殼的加工難度較高，設計又趨於複雜，預期多數訂單仍將下在鴻準、可成，鎧勝-KY很難搶到較具規模的訂單。

九、背光模組

台系背光模組業者瑞儀，過去曾是iPhone供應商，但在2018年因不願投資異形切割設備(有關iPhone XR的瀏海)，正式退出供應鏈，由日商Minebea取代。隨著舊機種逐漸停產，iPhone佔瑞儀營收比重持續下滑，已不具影響力，未來的觀察重點在於Mini LED新產品的進度。

十、LCD Driver IC

目前iPhone LCD版本採用新思(Synaptics)提供的Driver IC，協力封測廠是頎邦，但2020年Apple可能會捨棄LCD、全面導入OLED，影響到Synaptics在頎邦的封測訂單。

而OLED版本過去是採用三星(Samsung)提供的Driver IC，但近年Apple雇用了許多前瑞薩(Renesas)員工，有可能是計畫在未來拉高京東方、LG在OLED面板的供貨比重，並採用自行設計的OLED DDI，這款晶片較有可能在台積電28nm製程投片，並由頎邦協助封測。

十一、Type-C

預期2020年iPhone將正式改為Type-C接口，由於Apple在2018年10月11日買下戴樂格(Dialog)的電源管理晶片(PMIC)事業，預期將會自製充電IC，故台系既有的充電IC設計公司偉詮電、昂寶-KY都沒有機會接到訂單。不過，在充電線材的部份，立訊旗下台系子公司宣德，可望接到訂單。

十二、散熱模組

由於iPhone 12將支援毫米波頻段，而目前Qualcomm推出的毫米波AiP天線模組有嚴重的發熱問題，儘管過去Apple一向是只採用石墨片散熱，但不排除iPhone 12會首度導入薄型均熱板(VC)。由於目前規格尚未定案，還無法得知誰會接到訂單，但薄型均熱板最大供應商雙鴻，以及現行iPhone石墨片供應商奇鋐，出線機率相對較高。

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5G時代來臨，射頻元件廠受惠最大

近期市場開始討論5G議題，我們也在去年底舉辦的「2018年5G&IOT產業趨勢講座」中，提到5G時代來臨的三大關鍵技術：毫米波(mmWave)、大規模陣列天線技術(Massive MIMO)、小型基地台(Small Cell)。 關於5G三大關鍵技術，我們已經在講座上詳細介紹，並透過電子報持續為讀者們追蹤5G市場的最新發展，這邊將過去討論過的內容整理成文章，免費提供給各位讀者參考。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/3/3、2018/3/10、2018/4/14、2018/5/20號」的內容節錄及補充資料，若對相關供應鏈的營運概況有興趣，歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」，或以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」，獲得更詳細的資訊。 首先，各位讀者必須瞭解，無線通訊傳輸的媒介為電磁波，且通訊兩端必須使用相同頻率的電磁波才能傳遞訊息，否則會相互干擾；而所謂「頻寬」，就是無線通訊傳輸的胃納量，將決定有多少裝置可以同時連線。 因為通訊兩端要使用相同頻率的電磁波才能傳遞訊息，就像是在寬闊的平地上放置火車軌道，平地的寬度就是「頻寬」，火車軌道為「頻譜」，火車就是訊息。一般我們在新聞上看到電信三雄搶標頻譜，指的就是NCC在平地上開放幾條軌道，電信三雄必須去搶標軌道，才能協助客戶傳輸訊息。 在過去4G時代，我們使用的頻譜大致落在700MHz~2.6GHz之間，但隨著連網裝置數量快速成長，頻寬漸漸不敷使用。為了提高頻譜使用率，也就是讓同一條軌道通行更多火車，產業界也研發出各種多工技術，包括分時多工接取(TDMA)、分頻多工接取(FDMA)、分碼多工接取(CDMA)......等，解決網路塞車的問題。 但在5G時代，因採用毫米波技術，將具有「大頻寬」、「低延遲」、「高傳輸速率」三大特性(詳見【圖一】)。「大頻寬」，亦即能同時容納更多連網裝置，有助推動物聯網及智慧城市等未來趨勢；「低延遲」，亦即資訊傳輸的反應時間極短，有助實現自駕車，減少道路行車風險；「高傳輸速率」，則有助推動大數據及AI雲端運算，以及雲端影音產業發展。 【圖一】5G三大特性及終端應用場景 以目前3GPP對於5G頻譜的規劃，未來5G可分為低頻(<1GHz)、中頻(1~6GHz)、高頻(28~39GHz)三個頻段，可想而知，未來5G手機Modem晶片，必須整合4G、5G Sub-6GHz、毫米波頻段，並容許手機在4G、5G模式之間切換，確保最佳通訊品質。 以Qualcomm跨時代的新晶片Snapdragon 855為例，定錨研究團隊認為，該晶片應會整合Snapdragon X24、Snapdragon X50兩款Modem晶片，其中Snapdragon X24屬4G LTE Cat.20，支援7CA(載波聚合)，以及在最多5CA上支援4x4 MIMO，傳輸速率高達2Gbps，主要使用頻段為2.5~4.9GHz；而Snapdragon X50為真正意義上的5G Modem，支援28~36GHz毫米波頻段，傳輸速率高達2.3Gbps。 從以上資訊也可得知，外傳5G傳輸速率是4G的5~10倍，這個說法並不完全正確，因為在可預見的未來，4G並沒有被淘汰，而且傳輸速率也持續在進步。 至於5G手機何時會開始普及？根據Strategy Analystic預估，2019年5G手機出貨量達200萬支，並在未來幾年快速成長，2025年將達15億支，在智慧型手機市場滲透率達83%(詳見【圖二】)。 【圖二】5G手機出貨量預估 但毫米波的問題是，受限物理特性，波長短、傳輸損耗高、穿透性差，因此覆蓋率較低，因此產業界開發出大規模陣列天線技術與小型基地台，強化毫米波的能量與指向性，並提高5G網路的覆蓋率。 大規模陣列天線技術，亦即使用更多天線來提高訊號強度，所以未來基地台或終端裝置無線通訊模組，都會搭載更多天線，連帶提高RF元件的使用量，包括PA、LNA、交換器、天線、濾波器/雙工器......等。以4x4 MIMO無線通訊模組為例，使用的RF元件數量是單一模組的16倍，且體積不能增加太多，故單顆元件必須做得更小，墊高了廠商的進入門檻。 根據Yole Developpement預估，2016年5G射頻元件市場規模約101.2億美元，在2022年將成長至227.8億美元，CAGR=14.5%，其中以交換器、濾波器、天線成長動能較強(詳見【圖三】)。 【圖三】5G射頻元件市場規模預估 而PA元件，則因廠商開始導入MMPA(Multi-mode Multi-band Power Amplifiers)技術，將多顆PA的功能整合在一顆 PA 上，大幅減少PA的使用量。以iPhone 8為例，分為Qualcomm、Intel兩個版本，其中Qualcomm版本搭載2顆PAMiD(中高頻段1顆、低頻段1顆)，1顆GSM PA。預期未來5G手機，將搭載5顆PAMiD，以及1顆GSM PAMiD。此外，因應5G基地台對於功率的要求大幅提高，PA材料將從砷化鎵轉為氮化鎵，帶動單顆PA價值提升，而非出貨量的成長。 要注意的是，大規模陣列天線技術不僅止用於5G，近期產業界也積極導入Wi-Fi領域，故IEEE下一世代標準802.11ax，與5G之間的競合，其實也非常值得期待。 而小型基地台的應用，則是因為目前毫米波基地台的傳輸距離只有約100公尺，與其說是基地台，反而比較像是Wi-Fi熱點，因此未來電信業者將大量鋪設小型基地台，提高5G網路覆蓋率。 對於微波/毫米波元件廠商來說，小型基地台的應用將是非常龐大的商機。過去微波元件只會用在基地台回傳核心網路系統(Back-haul)，但在5G時代，基地台與小型基地台之間的聯繫，甚至小型基地台與終端裝置之間的聯繫(Front-haul)，也須透過微波/毫米波，因此市場對於微波/毫米波元件需求將爆發性成長。 因此，定錨研究團隊認為，電信業者大量鋪設小型基地台，最大受惠者並不是網通模組系統廠商，而是微波、毫米波元件廠商。 總結以上，定錨研究團隊維持先前在講座上與各位分享的內容，認為昇達科、啟碁、立積，將是網通產業5G及802.11ax時代來臨的趨勢下，最有可能受惠的三家射頻元件公司，同時我們也看好PA族群，包括全新、穩懋......等公司，受惠5G時代及VCSEL消費端應用帶來的成長性。 但根據3GPP技術規劃及各國政府電信釋照的進度，電信營運商最快要在2020年才會開始進行大規模商用化，然目前市場上5G概念股評價普遍偏高，已提前反映未來利多，投資人務必留意評價風險。

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2018-05-25

Qualcomm 7nm究竟花落誰家？

報載Qualcomm雖有意將7nm轉單台積電，但7nm光罩遲未定案，腳步有放緩跡象，意味著7nm訂單有可能出現了變數 (新聞連結)。 Qualcomm近年幾代高階晶片，包括Snapdragon 820、835、845，分別採用Samsung 14nm FinFET LPP (Low-Power Plus)、10nm FinFET LPE (Low-Power Early)、10nm FinFET LPP製程，但先前傳出，因台積電7nm製程大幅領先Samsung，Qualcomm有意將下一代新產品Snapdragon 855轉向台積電投片。 但去年底，Qualcomm表示台積電與Samsung都是非常好的合作夥伴，但2018年會採用哪家的製程，必須考慮技術節點、效能、產能和成本……等因素，目前言之過早。這段話給外界留下了不少想像空間。 而台積電在上週舉行2017Q4法說會，指出2018年行動運算晶片出貨量將下滑，但因半導體價值提升，故營收相較去年持平。法人認為，Apple早已確定將2018年A12晶片下單台積電，若台積電有爭取到Qualcomm訂單，則行動運算晶片營收不可能只有持平，推測Qualcomm 7nm可能出現變數。 定錨研究團隊認為，投資人可以從三個面向，去思考這件事情： 1. Smart Phone旗艦機晶片訂單版圖 Samsung能爭取到Qualcomm訂單，除了提供非常優惠的報價以外，或許也拿Galaxy S、Note系列旗艦機AP訂單作為交換籌碼。若Qualcomm 7nm轉單台積電，則Samsung Galaxy S、Note系列旗艦機，有可能捨棄Qualcomm晶片，改用自家Exynos晶片。 而放眼全球Smart Phone品牌，Apple向來採用自製AP晶片，且近期與Qualcomm關係緊張，有意將BP晶片轉單Intel；華為旗艦機也是採用旗下子公司海思設計的Kirin系列晶片；Samsung在Galaxy S、Note系列旗艦機，則是一半採用自家Exynos晶片、一半採用Qualcomm晶片；真正穩固且訂單量大的客戶，只有Oppo、Vivo、小米，這也是Qualcomm要和Oppo、Vivo、小米簽訂採購合作意向書的主要原因。 因此，Qualcomm 7nm花落誰家，恐怕也要考量Smart Phone旗艦機的訂單版圖，以及與Samsung之間的利益交換。 2. Samsung量產時程與良率 目前預期Samsung將在2018Q3量產7nm FinFET，落後台積電約一季，且Samsung會在量產初期就直接導入EUV機台，與台積電先以多重曝光製程，2019年再導入EUV的技術藍圖不同。 然而，有別於過去曝光製程採用透鏡折射的方式，EUV因波長較短，必須採用面鏡反射來進行設計，難度大幅提升。台積電不在量產初期導入EUV，必然考量過採用多重曝光與EUV之間良率的差異性，且台積電在2017Q4法說會指出，7nm量產將對毛利率造成2~3%負面影響，意味著7nm初期良率並不理想。 因此，Samsung 7nm FinFET是否能如期量產？量產良率如何？都存在很大的疑慮，也必然會是Qualcomm的考量重點。 3. 其他客戶的訂單？ 目前在台積電投片的手機晶片客戶，除了Qualcomm之外，還有Apple、華為、聯發科。然近期iPhone X銷售續航力不如預期，中國手機市場需求也持續低迷，華為、Oppo、Vivo、小米陸續下修出貨量展望，勢必影響到手機晶片客戶的投片量。 儘管Snapdragon 855轉向台積電投片，但如果其他客戶因終端需求疲軟，減少下單，整體投片量還是會有所下滑。 定錨觀點 定錨研究團隊認為，儘管Samsung掌握旗艦機晶片採購權作為籌碼，但中國品牌崛起，Samsung的影響力逐漸降低，且Qualcomm已和Oppo、Vivo、小米簽訂採購合作意向書，穩固訂單來源，Samsung的籌碼越來越不值錢。 而台積電在7nm量產時程、良率、產能規模上，應較Samsung更有優勢，且後續導入EUV後，功耗、效能及尺寸都還會再提升，對於5nm、3nm的技術藍圖也比同業更清晰，應能在7nm取得非常高的市佔率，包括Qualcomm訂單。 但如果後續訂單分配生變，則目前市場預期台積電在2018年營收YoY +10~15% (以美元計價)，有可能會面臨下修，投資人應持續追蹤這項議題。

(詳全文)

2018-01-22

手機市場回溫，供應鏈喜迎轉機

2017Q4以來，電子零組件廠商面臨三大利空夾殺： 1. Phone 8/8+、iPhone X出貨量大幅下修，尤其iPhone X肩負新世代手機的樣板，卻叫好不叫座，表現令人失望。 2. 中國手機品牌廠持續調整庫存，四大品牌2018Q1零組件訂單驟降，二線品牌樂視、金立也相繼傳出財務危機。 3. 新台幣匯率持續強勢，對外銷產業營收、毛利率造成衝擊。 因此，過去這段期間，不論光學鏡頭、機殼、PCB、觸控模組、EMS組裝、聲學元件……等零組件供應商，股價表現皆非常弱勢。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/4/14號」的內容節錄及補充資料，若對相關供應鏈的營運概況有興趣，歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」，獲得更詳細的資訊。 但近期定錨研究團隊積極走訪產業，看到了不少轉機： 1. 中國手機品牌廠庫存調整已近尾聲，四大品牌相繼發表樂觀的展望，且觀察IC設計端2018年3月營收表現，以及大立光法說會釋出的2018Q2展望，皆支持中國手機品牌拉貨動能回溫的看法。 2. iPad、MacBook Air即將上市，我們曾在「定錨產業週報2018/3/31號」分析過，Apple今年改走平價策略，有助衝刺銷售量。 3. 受到被動元件嚴重缺料問題影響，今年iPhone備貨時程將提前至2018年5月，零組件廠商將在2018Q2季末開始出貨。 當然，次產業的表現可能會有所差異，定錨研究團隊整理如下： 3D感測 Apple今年將推出三款iPhone，包括6.1” TFT-LCD、5.8” OLED、6.5” OLED，市場預期三款iPhone都會支援Face ID。 未來須留意Finisar、II-VI 6吋產能逐漸完備後，是否會影響穩懋在iPhone VCSEL供貨比重，以及全新是否有機會打破IQE獨家供應VCSEL磊晶片的局面，另宏捷科在Android品牌導入3D感測的過程中，也很可能扮演關鍵角色。 光學鏡頭 目前市場預期，OLED版本將搭載雙鏡頭，TFT-LCD版本則維持單鏡頭規格。 由於OLED版本受限螢幕模組成本居高不下，難以調降定價，但消費者對於高價iPhone的接受度似乎有限，故Apple有可能會調降TFT-LCD版本定價至700美元附近，衝刺銷售量。市場預期，今年iPhone備貨量約1億支，其中TFT-LCD版本佔60%，此趨勢不利雙鏡頭滲透率提升。 然而，中國手機品牌領導廠商華為，在今年旗艦機P20推出後置三鏡頭模組，對於光學鏡頭產業來說是一大利多，且市場必然會開始期待Apple在2019年跟進導入三鏡頭規格。 機殼 今年iPhone將持續採用玻璃機殼，不同的是，預期鎧勝-KY將首度切入iPhone機殼供應鏈，供貨比重約5~10%。 由於鴻海iPhone組裝代工訂單持續遭和碩及緯創分食，且OLED版本銷售佔比下滑，不利鴻海接單，預期鴻準的機殼訂單分配將會下滑，並由可成、鎧勝-KY取代，而Jabil的訂單分配則會維持相對穩定。 PCB 我們將iPhone採用的PCB分為三大類來觀察： 類載板(SLP)：今年SLP規格差異不大，維持TFT-LCD版10層、OLED版20層結構，未來將持續朝尺寸縮小、線寬更細、層數更多發展。由於廠商經過一年的努力，良率已普遍提升，今年合格供應商將從5家增加至7家，競爭趨於激烈，價格將面臨壓力。 軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)：儘管電池模組Rigid-Flex PCB面積將會增加20~30%，但螢幕模組因去年供應商屢傳良率問題，將從Rigid-Flex PCB改回FPCB，整體需求成長不如預期，加上近年廠商對於Rigid-Flex PCB產能擴充相對積極，競爭趨於激烈。 軟板(FPCB)：除了Cellular天線將採用LCP材質，由日商Murata與嘉聯益供貨，其餘天線仍維持改良式PI材質，供應商包括台郡、臻鼎-KY，無線充電FPCB則因Apple有意用銅絲繞線設計取代FPCB模組，有可能導致現有供應商訂單流失。 觸控模組 雖然TFT-LCD版放棄in-cell面板，重回外掛式觸控，觸控模組廠商可望再度接到貼合訂單，但據傳在成本考量下，TFT-LCD版將取消3D壓力感測器，對於毛利率會有不少影響。 另一方面，近期市場傳言Samsung正在說服Apple改採Y-Octa OLED，因不再需要觸控薄膜，不僅更為輕薄，價格也較便宜，惟Apple在供應鏈管理策略考量下尚未點頭。 雖然過去OLED觸控薄膜，都是由Samsung指定供應商，在OLED產線上進行一條龍貼合，但台廠還是有分食到3D壓力感測器貼合訂單，如果Apple決定採用Y-Octa OLED，恐將移除3D壓力感測功能，對台廠將產生不利影響。 EMS組裝 目前市場預期，鴻海為OLED版本主要供應商，和碩為TFT-LCD版本主要供應商。緯創在2018年3月，傳出防水機構件偷換料事件，有可能會影響到未來接單，須持續觀察。 由於EMS組裝廠商營收，通常會落後零組件廠商2~3個月，而今年消費性電子產業訂單能見度不高，建議先觀察零組件廠商拉貨動能。

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2018-04-16

華為事件潛在受惠股

昨日發布「歐美大廠抵制華為事件評估」，獲得許多FB粉絲團、LINE群轉發，許多讀者私訊我們，表示對定錨的專業分析感到驚豔。今日我們來更深一層思考，若歐美大廠抵制華為，華為勢必要尋找備援方案，有沒有潛在受惠者？ 一、射頻元件 正如我們昨日在報告內提及，華為光通訊、無線基地台事業受創最深，很難找到備援方案，但在智慧型手機事業，只要能克服軟體、射頻元件、晶圓代工三大關鍵問題，仍有機會能站穩市佔率。 由於華為在中國境內銷售的手機，原本就不能使用Google的服務，既有的Android系統是採買斷模式也不受影響，而無法使用最新版Android系統，對消費者而言並不是什麼嚴重的問題。另一方面，晶圓代工領導廠商台積電也表示將繼續提供華為服務，雖然不排除未來受到美國政府壓力而轉向，但目前為止還不是問題。 因此，就目前已知資訊來看，最困難的問題可能是在射頻元件，但事實上，這也不是完全找不到備援方案。 LTE前端射頻模組(RF-FEM)主要包括PA、Switch、LNA三大模塊，台系IC設計業者立積擁有LTE Switch、LNA設計能力，聯發科旗下絡達擁有LTE PA設計能力，很可能會是本次抵制華為事件的潛在受惠者。當然，潛在受惠者的定義，是「有機會」、「沒把握」，在實際接到訂單以前，都只是想像空間。 立積是一家以Wi-Fi RF-FEM為核心產品的公司，同時也是華為Wi-Fi RF-FEM的供應商，公司在2015年3月、2016年4月陸續發表LTE Switch、LTE LNA並成功導入量產，2017年LTE LNA正式切入華為供應鏈，2018年LTE Switch以價格策略搶下華為訂單。若未來三大射頻元件廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom都停止向華為供貨，海思在短期內也尚未掌握射頻元件設計能力，立積是華為唯一的選擇。   二、智慧型手機處理器 目前華為旗艦機種都是採用自家海思設計的麒麟系列處理器，中高階機種採用Qualcomm Snapdragon 700系列處理器，低階機種採用聯發科Helio P系列處理器，若Qualcomm停止向華為供貨，則聯發科的晶片有機會取得部份中高階機種的訂單。然而，雖然聯發科在5G前端射頻模組投入不少資源，但還是沒有較具競爭力的產品，這方面可能幫不上忙。 此外，ARM宣布加入抵制行列，儘管現有的處理器架構授權都是採買斷的方式，不會受到影響，但未來華為處理器架構升級會是很大的問題。要解決這個困境有兩種方式，一種是改變IP授權來源，另一種是向沒有被ARM禁止授權的公司購買處理器，前者是晶心科，後者是聯發科。   三、Wi-Fi基頻 目前華為手機Wi-Fi基頻晶片大多採用Broadcom的解決方案，但Broadcom已宣布加入抵制行列，未來華為可以轉向聯發科(旗下雷凌)、瑞昱購買Wi-Fi基頻晶片，其中聯發科的產品效能表現優於瑞昱。此外，Wi-Fi基頻晶片也需要RF-FEM搭配，由於Skyworks、Qorvo、Broadcom可能都會停止供貨，又回到第一段提到的立積。   四、濾波器 在高頻BAW濾波器，幾乎由Broadcom、Qorvo壟斷市場，很難找到備援方案；但中低頻SAW濾波器，台系石英元件廠台嘉碩在2016年入股韓國Sawnics公司，本身就是華為SAW濾波器供應商之一，若Skyworks、TDK......等業者停止向華為供貨，Sawnics必然是華為會考慮的選項之一。 然而，雖然台嘉碩過去曾量產過BAW濾波器，為客戶代工，但BAW濾波器的製程難度遠高於SAW濾波器，目前該產線已停止運作，因此對於5G手機所需BAW濾波器，台嘉碩目前暫無製造能力。   各位讀者要留意的是，這些潛在受惠者，在國際市場上的競爭之所以落後競爭對手，意味著他們的產品競爭力較為不足，只是在華為無法向國際大廠拿到料源的情況下，「有機會」被納入考量的潛在名單，並不表示華為一定會向這些廠商下單。此外，立積、台嘉碩的營運近況並不好，雖然市場近期可能會炒作轉單題材，但如果要買進，還是要多留意投資風險。 另外，要留意市場傳言聯發科將停止向華為供應晶片(參考新聞)，若此事為真，則前述分析關於聯發科的部份都會無法實現。

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2019-05-21
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