定 錨 產 業 筆 記

AI晶片持續升級，不僅帶動先進封裝需求，也導致載板面積變大、層數增加，隨著全球各大載板廠產能利用率達到滿載，接下來有機會正式進入新一輪擴產循環。

① AI晶片進化，產能消耗量暴增5倍

隨著下一代GPU封裝尺寸持續放大，載板面積與層數同步提升，單顆晶片消耗的載板產能明顯增加。也就是說，即使終端出貨量沒有等比例成長，單顆GPU對產能的消耗也在快速上升，讓高階載板供應變得更緊。

② 2026年起資本支出進入上修循環

面對未來幾年的需求壓力，全球主要載板廠已陸續啟動擴產規劃，2026~2028年資本支出可望逐年上修。

③ 新技術門檻提升，設備投資成本翻倍

未來 AI 晶片不只需要更多載板，還需要更複雜的載板，例如內埋式載板、EMIB 先進封裝載板、Glass Core Substrate......等新技術，對製程精度、設備等級與良率控制要求都更高，也讓每條產線所需投入的資本密集度明顯提升。

台灣：景氣維持熱絡紅燈，存儲與被動元件需求爆發。

台灣2026年5月景氣燈號維持紅燈，顯示整體景氣仍在高檔，受惠於AI伺服器平台持續放量，帶動半導體與AI伺服器供應鏈出貨動能強勁。

以產業面來看，存儲裝置出口金額大增，反映Enterprise SSD需求快速升溫；被動元件出口金額創近年新高，受惠於AI伺服器功耗提升與新一代供電架構升級，MLCC、牛角電容、NP0 MLCC......等需求同步放大。

美國：基本面維持強勁，通膨見頂回落，聯準會預期按兵不動。

美伊衝突即將落幕，雲端服務商資本支出維持高檔，美國下半年實體經濟下行風險不高。

雖然市場仍擔心FED態度轉鷹、甚至重啟升息，但定錨認為，7月FOMC仍較可能按兵不動，先爭取時間觀察通膨回落進程；若原物料價格持續降溫，FED仍有機會在今年底前維持利率不變。

上週市場擔憂升息，導致股市、債市陷入震盪，定錨研究團隊從另一個角度切入，思考是否還有維持利率或降息的可能性？

本週FOMC會議即將登場，市場關注的不是利率如何調整，而是新任主席Warsh的態度，以及未來政策溝通與工具運用的方式是否會改變？

參考以往Warsh的政策理念，跟2008年以來依賴QE的歷任主席非常不同，聯準會有可能會進入一個全新的時代，而市場也需要時間去適應這項變革。

定錨研究團隊透過這篇總經報告，幫大家考前猜題，瞭解Warsh上任後，未來應該關注什麼？

總經報告連結：https://investanchors.com/user/vip_contents/17810795521584

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定錨產業筆記2026年中產業趨勢分享會來了！

今年我們實地走訪CES與OFC展會，從AI資料中心、1.6T光通訊、矽光子CPO……等雲端運算，到AI PC、智慧眼鏡……等邊緣運算，觀察到一個明確的產業主軸：

AI趨勢不再侷限於GPU、伺服器，而是正在往整個電子供應鏈擴散。

2026下半年，除了大家所熟知的GPU、HBM、先進封裝設備、光通訊……以外，被動元件、BBU、功率元件也將因為AI伺服器電源架構改變，而進入新一輪長期賽道，且半導體廠務將成為比先進封裝設備更緊缺的瓶頸，這些趨勢都會帶來許多新的投資機會。

本次分享會，我們將從宏觀景氣指標出發，向下深入探勘展會現場觀察、供應鏈視角，帶大家重新梳理AI浪潮下，新的一批受惠者與趨勢贏家。

本次活動採取線上直播，後續提供一個月的觀看權限，前三天早鳥票享有折扣票價，如果單一機構團體票需求超過20張另有優惠，請來信官方email信箱洽詢。

售票連結：https://investanchors.kktix.cc/events/1511b9d5

AI伺服器正式進入「換代潮」，PCB材料也同步升級到另一個維度。

2026~2027 年，NVIDIA VR200 NVL144、AWS Trainium 3、Google TPU v8ax/v8x……等平台陸續量產，運算主板層數從 22～26 層拉高到 26～44 層，CCL板材規格全面升級至M8，材料組合也直接鎖定Low Dk/Low Dk 2玻纖布、HVLP4銅箔。

不只PCB產業積極在泰國大舉擴產，銅箔、玻纖、樹脂三大關鍵材料，供需結構也都被AI伺服器推進到「吃緊區」。

上週萬眾矚目NVIDIA GTC 2026，搶走了絕大多數人的眼球，但同一時間，美國有另一個重磅展覽OFC 2026，是全球光通訊領導廠商們秀肌肉的舞台。

定錨也派出研究員Jing前往洛杉磯參加這場盛會，帶回全台第一手的光通訊產業研調資料，並在昨天晚上獨家發佈「OFC 2026專題報告」，帶領大家瞭解目前市場上最夯的1.6T光收發模組、共同封裝光學(CPO)、全光交換器(OCS)......等最新技術，是如何解決AI資料中心目前所面臨的傳輸瓶頸問題。

在這篇報告中，我們也拍攝了Lumentum、Coherent、AAOI......等美國光通訊領導廠商所展示的最新產品，並且拆解台灣廠商與這些領導廠商之間潛在的合作機會，歡迎還沒加入定錨訂閱制專欄的朋友們，跟我們一起來深入瞭解光通訊產業！

此外，這此也工商宣傳一下，如果有企業機構或研究員，對OFC 2026展覽專題簡報，或是我們拍攝的產品實體照片有興趣，歡迎來信email洽詢「企業方案」，讓我們有機會與你們分享這些珍貴的資料！

本次Micron財報電話會議，關鍵已經不是記憶體供需或價格，而是經營層多次強調，現在面臨的瓶頸在於無塵室空間不足，導致供應能力受到限制。

Micron不僅將2026年資本支出從200億美元上修至250億美元，並表示當中多數將投入無塵室擴充，且2027年投資於無塵室基礎建設的相關支出會再增加100億美元。

不管是新加坡HBM封裝廠、廣島工廠擴充、愛荷達州工廠……等，或是最近剛完成交割的銅鑼廠，都有許多台系廠務工程公司在裡面，讓我們用這篇報告跟各位拆解供應鏈。

近期美伊衝突陷入僵局，市場最怕的不是「戰爭新聞」，而是荷姆茲海峽被封鎖。這條航道每天約有2,000萬桶原油通行，佔全球運輸量20%，一旦保險費飆升、商船不敢走，油價就會被瞬間推到失控區間。即便IEA釋出4億桶戰備儲油，也只能支撐約20天運量，緩不濟急。

更麻煩的是，中東不只輸出原油，也是上游塑化原料乙烯的主要生產地，產能約佔全球15%。衝突若延長，煉油廠停工、運輸受阻，全球塑化供應鏈將會被「卡住」，而且戰爭結束後也不一定能立刻恢復供給。

在危機之中，也有一些潛在機會：

1) 轉向煤化工與替代方案

輕油裂解受阻，市場會開始尋找替代路線，例如煤制烯烴、電石法PVC、煤焦化粗苯、煤制EG……等。短期可能推升煤化工相關需求，但長期仍要留意高耗能、高污染路線的政策限制。

2) 轉嫁成本與「燒鹼」副產品漲價

若PVC廠因原料不足降載生產，伴生的燒鹼供給也可能同步收縮。在氧化鋁下游產品，例如半導體拋光液、鋰電池……等需求仍強的情況下，燒鹼價格有機會被推升，相關供應商可望受惠。

但也要留意，如果美國強力護航，讓航道恢復運行，原油價格也可能快速回落，塑化產業又會回到供過於求與價格戰的老問題。

上週五塑化族群全面反彈，除了美伊衝突激勵國際油價大漲以外，背後可能引發的蝴蝶效應，或許比你想像的更大。

1) 伊朗長期為中國供應折價原油，使得中國塑化產業生產成本低於亞洲鄰近國家，一旦美伊衝突切斷這條供應鏈，中國塑化產業有可能會喪失成本優勢。

2) 中國政府即將在2026年4月1日取消出口退稅13%，低價傾銷亞洲鄰近國家的情況，有可能獲得改善。

以上三項因素一起發酵，成為點燃本波塑化族群反彈行情的導火線，未來持續觀察美伊衝突是否會演變成長期事件，帶動國際油價持續上漲，以及出口退稅取消後，台灣塑化產業是否能成功爭取海外訂單。

更完整的分析，可參考網站訂閱報告。

AI資料中心的瓶頸，正從「算力」轉向「網路」。當規格往800G升級至1.6T升級，面臨的是InP基板出口管制、InP磊晶片產能不足、CW Laser/EML雷射元件供不應求，以及下一世代CPO/OCS交換器架構。

近期定錨新增三家美股光通訊公司，替用戶追蹤AI光通訊產業趨勢！

1) Lumentum(LITE)：InP磊晶片滿載，100G EML需求強勁、200G EML逐步接棒，並卡位NVIDIA CPO交換器外部雷射光源(ELS)，往系統級解決方案延伸。

2) Fabrinet(FN)：AWS ASIC運算主板打件組裝產能快速爬坡，在NVIDIA CPO交換器光纖芯束精準對位組裝環節技術門檻高，短期競爭者少，具先發優勢。

3) Coherent(COHR)：率先量產6吋InP磊晶片，如果產能順利爬坡，不僅擁有成本優勢，並且將成為解決InP磊晶片產能瓶頸的最大受惠者。此外，公司也擁有光收發模組產能，同步受惠於客戶強勁需求。

市場雙重夾擊：風險資產為何下挫？

定錨認為，這波的市場回檔，是因為聯準會新任主席提名、日圓告別負利率、保證金上調……等因素，引發市場對於風險性資產的重新估值

1) 聯準會新鷹派登場：採取「有節制的寬鬆」

市場把 Kevin Warsh視為更重視紀律的人選，就算降息，也可能搭配縮表回收過剩流動性，使得風險性資產依賴超額流動性支撐估值的慣性改變，導致估值面臨修正。

2) 日本告別負利率：套利交易平倉潮

近期日本央行引導利率正常化路徑更明確，日本十年期公債實質利率轉正，引發日圓套利資金平倉，促使全球風險性資產出現降槓桿賣壓。

3) 保證金上調：降槓桿賣壓可能再來一次

芝加哥商業交易所調高保證金規定即將生效，迫使槓桿倍數較高的投資人須補足保證金，或是降低部位，導致貴金屬價格下跌，引發連鎖賣壓。

本次回檔修正，與基本面因素較無關，但估值修正有時候會比想像中更劇烈，提醒投資人還是要做好風險控管，切勿接下墜中的刀子！此外，也可以留意產業前景明確、基本面強勁的公司，在估值修正告一段落、股價止穩後，審慎評估是否要逢低分批佈局。

先前NVIDIA在CES 2026發表會提到，機器人將會是AI下一個關鍵應用，而近期Tesla也表態Fremont工廠Model S、Model X產線將於下一季度結束生產，並改裝成人型機器人Optimus產線，目標於2026年底開始量產。

Optimus 3預計將於數個月後發表，核心競爭力在於獨特的靈巧手設計技術，其中所使用到的高精密度微型元件，將牽動工具機產業未來發展方向，主要可以分成四大主軸：

1) 致動模組：動力核心
致動模組由伺服馬達、減速器組成，負責把能量變成精準動作，往往也是整機裡價值佔比最高、最容易隨規格升級的環節。

2) 傳動元件：骨骼肌腱
滾珠螺桿、線性滑軌等傳動元件，決定「動起來像不像人」：穩定、靈活、耐用，這些都會直接影響量產與維護成本。

3) 感測元件：五官知覺
鏡頭、雷達、力覺/觸覺等感測器，讓機器人能感知環境並安全互動，而多維度力覺感測器更是技術門檻關鍵。

4) 主晶片：智慧大腦
晶片負責AI推論與動作控制，搭配新一代模型，能把「學技能」從寫程式，推進到更直覺的指令與示範，讓商業化門檻再往前一步。

以下提供2025年6月25日發佈「人型機器人牽動工具機產業轉型契機」獨家產業報告，幫大家瞭解人型機器人產業概況。

獨家產業報告連結：https://investanchors.com/user/vip_contents/17499654081385

2026年的關鍵字很清楚：「政策」決定節奏，「AI」決定方向。

定錨研究團隊把全球主要經濟體的貨幣、財政政策主軸，濃縮成一張圖，幫您快入了解2026經濟脈動！

美國：貨幣財政雙引擎

關稅帶來的通膨被定調為一次性影響，聯準會上半年偏觀察、下半年降息彈性更大；加上《大而美法案》進入實質貢獻高峰，政策性擴張仍是主旋律。

歐元區：結構性財政投資

歐洲央行降息週期接近尾聲，利率趨於穩定；但德國基建、國防支出與歐盟復甦與韌性機制進入撥款加速期，支撐溫和成長。

日本：貨幣正常化與積極財政拉鋸

商品通膨緩降，但薪資上行撐服務通膨，日銀仍有升息空間，留意日債實質利率轉正可能推升日圓匯率；同時，高市政府擴大補貼AI、半導體，支撐經濟成長。

中國：結構轉換陣痛期

中國人民銀行維持適度寬鬆、資金更精準支持科技與高端製造；「十五五」計畫啟動新質生產力與反內卷，但內需偏弱，傳統產業仍面臨產能過剩的問題。

台灣：關稅底定，驅動穩健成長

高科技優勢更穩、傳產關稅劣勢改善，有助修復「外銷熱、內需冷；科技熱、傳產冷」的失衡；上半年成長動能仍強，下半年關鍵看出口數據與匯率變化。

定錨認為，降息沒結束，但「上半年先慢、下半年再看」。

我們把這次FOMC後的市場方向，濃縮成三個你看得懂、用得上的結論：

1) 降息節奏：2026上半年偏審慎，下半年才有機會加速

就業與通膨風險都在降溫，Fed 先選擇暫停降息觀望數據。

2) 債市走法：短債買盤有撐，長債區間震盪

透過修法擴大准許銀行與加密貨幣發行商購買短債，維持市場流動性；長債則受經濟韌性影響，維持區間震盪格局。

3) 台灣視角：2026上半年央行大概率按兵不動，房市走向量縮價穩

是否轉向更寬鬆，關鍵會落在2026下半年台美利差收窄與出口數據；房市則進入「交易量縮、價格持穩」的盤整期。

美國正式啟動「半導體關稅」但這次關鍵不在於全面封殺，而是強調「美國境內消費與使用」，只要能證明最終用途在美國、支持在地供應鏈，就有機會取得豁免；反之，若進口後再轉售海外，就會面臨關稅壓力。

更重要的是，台美貿易談判終於取得成果，台灣在新的貿易條件下，取得更加有利的競爭地位：

1) 全球首個半導體「最惠國待遇」。

2) 承諾台灣企業將在美國自主投資2,500億美元，金額低於日本、韓國，且無須政府出資，並能充份保障企業自主權。

3) 關稅降至15%，且不疊加，弭平傳統產業在WTO體系之下，長期面臨的關稅劣勢。