定 錨 產 業 筆 記

近期Google TPU引起市場話題，全光交換器(OCS)也獲得許多人關注，到底OCS與一般的交換器之間有何異同？可以解決AI訓練的哪些問題？與CPO的關係為何？

簡單來說，全光交換器是捨棄傳統光電轉換，改採純光纖連接，解決資料封包延遲、交換器晶片頻寬不足、傳輸介面迭代速度跟不上......等問題，提供更大頻寬、低延遲的環境，特別適用於跨資料中心傳輸。

更完整的分析，定錨研究團隊已發佈獨家產業報告，來介紹OCS的概念，留給訂閱會員參考！

美國聯準會(FED)於2025年12月11日決議再降息1碼，將基準利率下調至3.50~3.75%，並宣佈將根據需要「開始購買短期國債」。

觀察本次FOMC會議的利率點陣圖，預測2026、2027年將分別再降息1碼，並於2028年結束降息循環，長期中性利率(neutral rate)則維持在3%不變。

此外，FED上修2026、2027年經濟成長率，下修2026、2027年通膨年增率，顯示FED認為，預防性降息足以緩和勞動市場下行風險，美國關稅政策帶動通膨升溫也將2026下半年逐步淡化。

至於2026年5月現任主席Powell任期屆滿，下一任主席上台後，是否會影響貨幣政策變化？各國央行貨幣政策分化，是否會影響全球資金流向？銀行體系的補充槓桿率(SLR)改革草案、針對美元穩定幣的《GENIUS法案》，將對公債市場造成哪些影響？都是未來必須觀察的重點。

更進階的分析，已發佈完整報告，保留給訂閱會員參考。

上週定錨研究團隊發佈獨家產業報告，指出2026年專業封測代工廠將會遵循「TSMC-like」或「自主產線」模式，大幅擴充CoWoS先進封裝產能，引發市場熱烈討論。

這個趨勢顯示，AI客戶的需求仍未完全被滿足，台積電持續擴大委外專業封測代工廠，客戶也積極尋求第二條供應鏈作為備援方案。

以下透過圖片向大家簡單說明，這個趨勢形成的前因後果，讓大家一起來思考，背後蘊含哪些投資機會。

更深入解析，新增站點Backside Metal、Underfill De-void，以及Cu Pillar Bump、Flip Chip Bump擴大委外代工，甚至未來有可能成為主流的FOPLP，都會帶給設備廠商更多機會，保留給訂閱會員參考。

市場謠傳，近期NVIDIA與川湖對於開放滑軌設計專利無法取得共識，將川湖從NVIDIA VR200 NVL 144滑軌合格供應商名單剔除，改以南俊、富士達為主。

雖然這件事情很明顯是NVIDIA的議價手段，以川湖的技術優勢，最終雙方應該還是會取得共識，且川湖仍然穩居主要供應商。

但這件事情也很可能沒那麼簡單，讓我們回想一下，過去手機時代，同樣技術領先、重視專利的另一家公司 ── 大立光。

大立光與玉晶光長期供應Apple手機鏡頭，雙方也發生過多次專利訴訟，據傳最終是Apple出面協調，以訂單分配作為交換條件，讓雙方和解收場。

但在多場專利訴訟後，玉晶光的手機鏡頭技術越來越強，加上手機鏡頭規格升級速度放緩，雙方技術差距逐漸縮小，現在Apple手機鏡頭訂單分配已大致平分秋色。

未來川湖是否也會因為開放滑軌設計專利，導致與同業之間技術差距縮小，逐漸喪失領先優勢？關鍵可能在於，NVIDIA伺服器機櫃滑軌設計，是否隨著產品迭代持續升級，一旦升級速度放緩，競爭對手就有機會迎頭趕上。

至於接下來發展如何？最終川湖會不會掉單？定錨研究團隊將持續替各位追蹤，暫且靜觀其變。

如果要用一個字總結2025年的台股行情，肯定是「缺」。

1) 因AI伺服器對於PCB材料低損耗的需求持續成長，領導廠商日東紡(Nittobo)擴產保守，導致Low Dk玻纖布缺料，訂單外溢至台系、陸系玻纖布廠商，例如台玻、富喬......等。

2) 內埋式ABF載板對於Low CTE玻纖布需求大幅增加，Nittobo產能有限，導致BT載板Low CTE玻纖布料源遭到排擠，BT材料供應商MGC率先喊出缺料、漲價。這個劇本或許還有二部曲，近期低階BT載板開始採用E-glass玻纖布作為替代方案，也使得E-glass玻纖布開始吃緊，廠商醞釀漲價中。

3) 由於M9規格CCL開始採用石英布，成本大幅提高，廠商開始升級銅箔、樹脂材料，進一步優化M8規格CCL的損耗，領導廠商三井金屬(Mitsui Kinzoku)擴產保守，導致HVLP4銅箔供不應求。

4) 由於石英布加工難度高，大幅加快鑽針耗損速度，且需要採用高階鍍膜鑽針，導致高階鍍膜鑽針供不應求。這個劇本或許還有二部曲，未來NVIDIA Kyber Rack Backplane大量使用石英布，有可能石英紗產能也會非常吃緊。

5) 隨著記憶體原廠將產能轉作HBM、DDR5，而DDR4需求又具有僵固性，無法在短期內轉換，導致DDR4供不應求，驗證定錨在2024年領先市場提出的觀點。

6) 資料中心冷儲存需求爆發，HDD供給短缺，雲端服務商改用QLC NAND Flash作為替代方案，導致NAND Flash供不應求。這個劇本或許還有二部曲，隨著Samsung提前停產MLC NAND Flash，將產能轉作TLC、QLC NAND Flash，未來MLC NAND Flash有可能會複製DDR4的行情。

市場需求圍繞著AI伺服器，台系廠商有些技術領先同業，能直接受惠於產品規格升級，有些則是受惠於國際大廠退出中低階市場的轉單效應，對於右側投資人來說，當然是持續追蹤熱門題材按紀律操作。然而，對於左側投資人來說，這些股票的漲幅已經追不下手，可能會想關注是否還有一些尚未發生「缺」料，且未來有機會受惠的產業？

1) 矽晶圓庫存水位仍高，儘管邏輯晶片先進製程、先進封裝需求強勁，但記憶體需求受限於廠商產能滿載，短期內無法進一步提升，但2027年Samsung、SK Hynix、Micron、南亞科、華邦電新工廠陸續完工，台積電也持續擴充先進製程、先進封裝產能，這些新增需求是否能帶動矽晶圓產業在2027年漸入佳境呢？

2) 被動元件御三家Murata、TDK、Taiyo Yuden受惠於AI伺服器需求，B/B Ratio持續提升，未來是否會有某個時間點，因產能滿載而退出中低階市場，使台系廠商受惠呢？

3) Nexperia與中國安世分家，ESD市場供需結構大亂，許多客戶都表態要將Nexperia排除在供應商名單之外，台系廠商是否有機會切入呢？

魚與熊掌不可兼得，青菜蘿蔔各有所好。想做右側就不要怕高，嚴格堅守停損紀律，如果不小心被咬到也要適時調整好心態，才能享受乘風破浪的快感；想做左側就不要怕等，熬過看著別人的股票在漲的焦慮，靜下心播種灌溉，才能享有豐收的果實。

定錨所扮演的角色，就是持續為大家追蹤各個產業的動態，不論是右側或左側投資人，都能在這裡找到適合自己的資訊，提升自己的認知與決策品質。

國巨昨天宣布調漲鉭質電容報價。

在「台股觀察週報 2025/10/12」，定錨研究團隊已領先提到，國巨與客戶協商調漲鉭質電容、MLCC報價，最終鉭質電容成功調漲約3~7%，但MLCC未獲得客戶接受。

不過，近期MLCC原物料成本持續上升，日廠、韓廠產能利用率也持續回升，部份品項訂單有機會逐步外溢至台廠，未來MLCC還是有機會再次協商漲價。

賴清德總統在國慶演說提到「台灣之盾T-Dome」，建構分層防禦、度感知、有效攔截的嚴密防空系統，原因在於目前台灣防空系統主要以愛國者飛彈，以及中科院自研天弓系列為主，雖然攔截精準度高，但造價高昂，如果用來攔截敵軍低成本自殺型無人機，成本相當不划算，故國防部將會擴大採購自殺式無人機，並大規模製造規格較低的防空飛彈，來彌補既有防空系統無法覆蓋的部份。

在前一段時間，定錨研究團隊也有預先提到，國防部有可能會推行這項「類鐵穹」計畫，儘管每顆低規格防空飛彈搭載射頻模組價值含量較低，但因數量眾多，仍會帶來相當程度的貢獻。但近期計畫逐漸明朗化後，實際進行產業研調，發現實際貢獻度有可能較原先預期高出一倍，並且中科院自研天弓、天劍飛彈也都有追加訂單的可能性。

今天已針對相關供應鏈更新短評，預計本週會再發佈更完整的報告，提供給訂閱會員參考。

台積電法說會重點摘要：

1) 2025Q3營收330.97億美元，稍優於前次財測營收區間318~330億美元，折合新台幣9,899億元，QoQ +6.0%、YoY +30.3%，毛利率59.5%，EPS 17.44元。本季營收優於前次財測區間，受惠於Apple進入新機備貨期，帶動Smart Phone應用營收成長，但AI晶片客戶進入產品新舊世代交替期，HPC應用營收僅呈現持平。

2) 展望2025Q4，財測營收區間322~334億美元，毛利率區間59.0~61.0%，營業利益率區間49.0~51.0%。2025年財測營收區間(以美元計)從YoY +30%上修至YoY +34~36%，受惠於AI晶片對於先進製程需求強勁，以及其他終端應用市場呈現溫和復甦。

3) 經營層表示，N2製程將於2025Q4正式量產，並且在HPC、Smart Phone應用推動下，2026年產能將快速爬坡。此外，性能優化版本N2P，以及導入晶背供電版本A16，也將在2026下半年量產。

值得留意的是，近期台積電開始投入自研EUV光罩護膜，優化EUV設備的曝光性能與生產效率，目標是在A14、A10製程維持採用EUV設備，延後導入High-NA EUV設備，降低先進製程資本密集度與折舊壓力，將帶給設備、耗材、檢測......等供應鏈新的機會。

愛普公佈2025年9月合併營收6.25億元，MoM +52.1%、YoY +49.9%，創2021年9月以來新高，累計2025年1~9月營收37.81億元，YoY +28.0%。

根據定錨研調，隨著AI晶片功耗持續提升，垂直供電將成為未來主流設計，並帶動內埋式載板需求。內埋式載板將會在核心層內嵌電容，可採用MLCC或矽電容，增強電流穩定性。此外，CoWoS-R、CoWoS-L先進封裝也會在RDL interposer內嵌矽電容，以往採用台積電深溝槽電容(DTC)，而愛普堆疊式電容Si-cap也具有類似的功能，可望受惠於CoWoS先進封裝外溢至專業封測代工廠之需求。

定錨認為，受惠於AI晶片改採內埋式載板，以及CoWoS先進封裝外溢效應，根據力積電擴產目標推估，愛普2026~2027年財測營收區間YoY +30~40%，將迎來顯著成長；VHMStack客製化堆疊式記憶體，也將在2027下半年開始量產，供應給HPC、穿戴式裝置......等終端客戶。此外，愛普是力積電DRAM產線主要投片客戶之一，IoTRAM產品線以DDR3以下利基型規格為主，可望受惠於近期DDR3漲價循環。

新聞來源：https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=1010491

「雲端服務商擴大採用內埋式載板」獨家產業報告：https://investanchors.com/user/vip_contents/17588059001445

「台股觀察週報 2025/10/5」愛普營運短評：https://investanchors.com/user/vip_contents/17593122471449

本次展覽在國防館有展出亞航、碳基與中科院共同研發的銳鳶二型無人機，目前是海軍海上戰術偵蒐大隊現役機型。

近期國防部推出7,000億元軍購特別預算，也有針對銳鳶二型無人機追加採購，預期亞航、碳基將會合作爭取標案。

提醒各位讀者，碳基目前在興櫃市場掛牌，交易規則與一般上市櫃掛牌有一些不同，須留意其中的差異性。

專訪短影音：https://youtube.com/shorts/LikeqJk8u6g?si=AoCe4334LG1qaNce

戰場上，沙塵、煙霧、雨水......等惡劣環境都是經常會遇到，因此，無人機控制器不可能採用iPad，而是需要軍規級強固型電腦。

在探索國防軍工展時，定錨研究團隊也發現許多無人機整機廠商，都有跟攸泰科合作，而且普遍給予相當不錯的評價，引起了我們對這家小而美、專注在軍工領域的公司的興趣。

專訪短影音：https://youtube.com/shorts/RATDEli6_kQ?feature=share

台灣2025年9月製造業採購經理人指數(PMI)連續3個月緊縮，主因美國對等關稅正式生效，加上《232條款》半導體關稅實施細節未明，台灣貿易談判團隊仍持續與美方磋商，市場仍存在許多不定確性，導致製造業普遍處於觀望態勢，「生產數量」、「新增訂單數量」皆持續緊縮，多數業者對未來六個月展望仍趨保守。

近期科技、傳統產業景氣分歧越來越明顯，未來應持續觀察，AI供應鏈是否能持續支撐經濟成長，一旦前景出現雜音，就有可能會對行情造成嚴重衝擊。

目前台灣無人機供應鏈所面臨的生產瓶頸，在於馬達模組與電池。馬達模組攸關無人機飛行能力，中、大型無人機通常配置四軸、六軸，甚至是八軸旋翼，是垂直起降的關鍵環節。

昶瑞機電過去專注在工業用大型吊扇，在2023年獲得工研院技轉，正式跨入無人機馬達模組市場，是國內少數有能力提供解決方案，協助產業突破生產瓶頸的廠商之一。

在工業用大型吊扇本業貢獻穩健現金流，以及無人機馬達模組帶來新的題材與成長動能，公司是否能成功轉型呢？讓我們拭目以待吧！

專訪短影音：https://youtube.com/shorts/tfRWuGKSzuA?si=WHglw7DCcrjlD0Zf

國軍現役陸軍人數約13萬人，卻只有2萬架夜視鏡，為強化夜間作戰能力，國防部在7,000億元軍購特別預算中，編列5萬架夜視鏡採購標案。然而，在本次軍購完成交付後，仍有6萬架夜視鏡的缺口，未來很可能會再度釋出第二輪標案。

而先前定錨研究團隊在《大而美法案》專題報告中，提到美國政府將新增預算1,500億美元，重點強化無人機、無人潛艦......等新型無人作戰系統，確保美國持續領先於全球軍事科技發展。無人機如果要進行夜間作戰，勢必要搭載具備一般視覺、熱成像、雷射測距功能的三光鏡頭模組。

邑錡是國內唯一有能力生產數位型夜視鏡的廠商，同時也具備三光鏡頭模組技術，不僅是7,000億元軍購特別預算夜視鏡採購標案的潛在黑馬之一，未來也有機會爭取無人機三光鏡頭模組商機。

專訪短影音：https://youtube.com/shorts/Yugq9YjQA6k?feature=share

《大而美法案》專題報告：https://investanchors.com/user/vip_contents/17520729611400

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近期DRAM報價又迎來一波漲勢，除了記憶體原廠持續轉作HBM、DDR5，導致DDR4面臨產能排擠以外，AI雲端、邊緣運算需求爆發，以及下游廠商加速產品迭代，也導致DDR5供需結構比原先預期更吃緊。此外，利基型記憶體廠商將產能資源集中在DDR4，也導致漲勢蔓延至DDR3。

現階段DRAM缺料已經是既成事實，接下來要關注的是，這波缺料會延續多久？DRAM現貨價漲價循環還有多少空間？未來有沒有需要留意的轉折點？

今天發佈「Micron財報電話會議摘要」，從供給、需求面全方位分析DRAM產業趨勢，並點出幾個關鍵的觀察重點，希望能協助讀者更好掌握DRAM產業景氣循環。

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