定 錨 產 業 筆 記

2026年的關鍵字很清楚：「政策」決定節奏，「AI」決定方向。

定錨研究團隊把全球主要經濟體的貨幣、財政政策主軸，濃縮成一張圖，幫您快入了解2026經濟脈動！

美國：貨幣財政雙引擎

關稅帶來的通膨被定調為一次性影響，聯準會上半年偏觀察、下半年降息彈性更大；加上《大而美法案》進入實質貢獻高峰，政策性擴張仍是主旋律。

歐元區：結構性財政投資

歐洲央行降息週期接近尾聲，利率趨於穩定；但德國基建、國防支出與歐盟復甦與韌性機制進入撥款加速期，支撐溫和成長。

日本：貨幣正常化與積極財政拉鋸

商品通膨緩降，但薪資上行撐服務通膨，日銀仍有升息空間，留意日債實質利率轉正可能推升日圓匯率；同時，高市政府擴大補貼AI、半導體，支撐經濟成長。

中國：結構轉換陣痛期

中國人民銀行維持適度寬鬆、資金更精準支持科技與高端製造；「十五五」計畫啟動新質生產力與反內卷，但內需偏弱，傳統產業仍面臨產能過剩的問題。

台灣：關稅底定，驅動穩健成長

高科技優勢更穩、傳產關稅劣勢改善，有助修復「外銷熱、內需冷；科技熱、傳產冷」的失衡；上半年成長動能仍強，下半年關鍵看出口數據與匯率變化。

定錨認為，降息沒結束，但「上半年先慢、下半年再看」。

我們把這次FOMC後的市場方向，濃縮成三個你看得懂、用得上的結論：

1) 降息節奏：2026上半年偏審慎，下半年才有機會加速

就業與通膨風險都在降溫，Fed 先選擇暫停降息觀望數據。

2) 債市走法：短債買盤有撐，長債區間震盪

透過修法擴大准許銀行與加密貨幣發行商購買短債，維持市場流動性；長債則受經濟韌性影響，維持區間震盪格局。

3) 台灣視角：2026上半年央行大概率按兵不動，房市走向量縮價穩

是否轉向更寬鬆，關鍵會落在2026下半年台美利差收窄與出口數據；房市則進入「交易量縮、價格持穩」的盤整期。

美國正式啟動「半導體關稅」但這次關鍵不在於全面封殺，而是強調「美國境內消費與使用」，只要能證明最終用途在美國、支持在地供應鏈，就有機會取得豁免；反之，若進口後再轉售海外，就會面臨關稅壓力。

更重要的是，台美貿易談判終於取得成果，台灣在新的貿易條件下，取得更加有利的競爭地位：

1) 全球首個半導體「最惠國待遇」。

2) 承諾台灣企業將在美國自主投資2,500億美元，金額低於日本、韓國，且無須政府出資，並能充份保障企業自主權。

3) 關稅降至15%，且不疊加，弭平傳統產業在WTO體系之下，長期面臨的關稅劣勢。

2025下半年以來，紐約白銀期貨價格一路往上衝，銀膏成本跟著提升，迫使被動元件廠商陸續調漲電感磁珠、壓敏電阻、厚膜電阻......等產品報價。

但更值得注意的是，這波漲價不只是原材料成本驅動，AI伺服器的龐大需求將成為未來缺貨的導火線。

定錨研究團隊觀察到以下幾個關鍵指標：

1) GB300 NVL 72機櫃MLCC用量較HGX H200提升接近10倍，Rubin Ultra Kyber Rack將再提升6~8倍。

2) 日系大廠產能已滿載，且擴產態度相對保守。

3) 瞬間電流變化更劇烈，TLVR電感成為標配。

4) 台系廠商持續配合客戶進行新產品驗證，有機會在未來取得更多訂單。

台積電剛才宣佈2026年CAPEX高達520~560億美元，創歷史新高，顯示台積電加速建設先進製程、先進封裝新廠房，並持續推進下一世代A14製程。

近期市場高度關注廠務工程相關廠商，定錨研究團隊也整理了台積電廠務供應鏈，包括無塵室與機電整合、水循環系統、氣體供應系統、化學供應系統四大項目，代表廠商分別是漢唐、兆聯實業、和淞、帆宣。

未來隨著建廠進度持續推進，土建、一次配、二次配、自動化……等不同階段的供應商，也將陸續進入營收認列高峰期。

今天新聞提到瑞昱切入NVIDIA資料中心供應鏈，其實是在Quantum-X CPO交換器裡面的SSD controller，本次CES 2026展覽剛好有拍到照片。

更完整的分析報告，已經發佈給訂閱會員，現在訂閱立刻取得外面沒有的獨家資料！

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獨家產業報告連結：https://investanchors.com/user/vip_contents/17677723901497

本次CES 2026 NVIDIA專題演講，黃仁勳發表了Inference Context Memory Storage Platform，宣示NVIDIA跨入存儲伺服器市場。

這款存儲伺服器的核心，是Bluefield-4 DPU，不同於以往在NVIDIA GB300 NVL 72只是選配，這次它就是主角。

新架構解放珍貴的GPU HBM容量，節省運算資源，大幅降低AI推論的成本，也能藉此提供使用者更好的體驗，讓使用者更願意掏錢買單，成為雲端服務商AI服務變現的關鍵！

最完整的第一手產業研調資料，帶您直擊CES 2026展覽現場，有興趣的朋友們，立刻按下訂閱，把別的地方看不到的珍貴資料帶回家！

定錨研究團隊首度前往美國Las Vegas，參與全球重量級的科技展覽CES 2026，將科技產業最前緣的趨勢帶回台灣，分享給大家！

本篇報告，將會公開在台灣非常難找到相關資料的Kyber Rack機櫃實體照片，並逐一拆解內部零組件結構，告訴大家NVIDIA採用什麼黑科技，串聯Kyber Rack內部288顆GPU？散熱零組件做了哪些升級？電源架構將會如何演進？滑軌、機殼設計將會發生哪些改變？對相關供應鏈會帶來哪些影響？

另外，還會公開NVIDIA所推出Spectrum-X CPO交換器、Quantum-X CPO交換器實體照片，這不僅是近期市場最熱門的光學共封裝(CPO)代表產品，並且從這兩款產品拆解供應鏈，各位所熟知的波若威、Fabrinet、天孚科技......等，在CPO技術扮演什麼角色？台積電如何協助NVIDIA完成CPO封裝？

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定錨研究員Eric，正在美國Las Vegas的CES展場，為大家探訪第一手產業資訊，觀察AI產業趨勢。

這肯定是國內財經訂閱平台的創舉，也證明定錨有多願意投入成本，提升研究品質，呈現更高品質的報告給錨粉們！

訂閱制成立八年以來，定錨從最初的整理法說會資料、產業報告，試圖彌平錨粉所面臨的資訊落差，到現在不滿足於整理公開資訊，而是希望能挖掘出坊間找不到的獨家資訊，為錨粉們創造資訊優勢。

很難想像，這段期間定錨不僅持續擴展研究範圍，持續向下挖掘資訊深度，並且不曾調漲過訂閱費用。

希望這次旅途一切順利，能帶回許多豐富的資料給大家！

2025年11月景氣燈號維持黃紅燈，領先指標連續四個月上升，以下整理近期總經數據觀察重點：

1) 景氣燈號維持熱絡：受惠於AI伺服器與半導體需求帶動，景氣燈號維持在黃紅燈區間。定錨認為，短期景氣燈號分數將維持在黃紅燈上緣，呈現高檔震盪。

2) AI伺服器機櫃出貨量預估上修：主權AI專案推進、雲端服務商建置延續，預估2026年AI伺服器機櫃出貨量上修至5.5～6.0萬櫃，帶動電子零組件、資通訊產業出口持續成長。

3) 儲存裝置出口成長幅度擴大：雲端服務商需求帶動，2025年11月儲存裝置出口年增率由14.4%擴大至28.0%，NAND Flash供需結構仍偏緊，持續觀察eMMC模組轉單效應。

Micron於2025/12/17公佈財報，經營層樂觀看待記憶體產業景氣，以下整理須關注的重點：

1) AI資料中心對HBM、Server LPDDR5、Enterprise SSD需求維持強勁。

2) 供需結構持續吃緊，2026Q1合約價仍有上漲空間，但要留意記憶體價格上漲已開始影響到PC/NB、Smart Phone市場需求。

3) 2026年HBM產能、價格皆已與客戶達成協議，2028年全球HBM市場規模將達1,000億美元，CAGR高達40%。

4) 2027年三大原廠新廠開出後，供需結構有可能逐漸恢復平衡。

更完整的財報電話會議摘要，以及定錨獨家評析，包括對未來供需的觀點，以及需留意的潛在因素，留給訂閱會員參考。

近期Google TPU引起市場話題，全光交換器(OCS)也獲得許多人關注，到底OCS與一般的交換器之間有何異同？可以解決AI訓練的哪些問題？與CPO的關係為何？

簡單來說，全光交換器是捨棄傳統光電轉換，改採純光纖連接，解決資料封包延遲、交換器晶片頻寬不足、傳輸介面迭代速度跟不上......等問題，提供更大頻寬、低延遲的環境，特別適用於跨資料中心傳輸。

更完整的分析，定錨研究團隊已發佈獨家產業報告，來介紹OCS的概念，留給訂閱會員參考！

美國聯準會(FED)於2025年12月11日決議再降息1碼，將基準利率下調至3.50~3.75%，並宣佈將根據需要「開始購買短期國債」。

觀察本次FOMC會議的利率點陣圖，預測2026、2027年將分別再降息1碼，並於2028年結束降息循環，長期中性利率(neutral rate)則維持在3%不變。

此外，FED上修2026、2027年經濟成長率，下修2026、2027年通膨年增率，顯示FED認為，預防性降息足以緩和勞動市場下行風險，美國關稅政策帶動通膨升溫也將2026下半年逐步淡化。

至於2026年5月現任主席Powell任期屆滿，下一任主席上台後，是否會影響貨幣政策變化？各國央行貨幣政策分化，是否會影響全球資金流向？銀行體系的補充槓桿率(SLR)改革草案、針對美元穩定幣的《GENIUS法案》，將對公債市場造成哪些影響？都是未來必須觀察的重點。

更進階的分析，已發佈完整報告，保留給訂閱會員參考。

上週定錨研究團隊發佈獨家產業報告，指出2026年專業封測代工廠將會遵循「TSMC-like」或「自主產線」模式，大幅擴充CoWoS先進封裝產能，引發市場熱烈討論。

這個趨勢顯示，AI客戶的需求仍未完全被滿足，台積電持續擴大委外專業封測代工廠，客戶也積極尋求第二條供應鏈作為備援方案。

以下透過圖片向大家簡單說明，這個趨勢形成的前因後果，讓大家一起來思考，背後蘊含哪些投資機會。

更深入解析，新增站點Backside Metal、Underfill De-void，以及Cu Pillar Bump、Flip Chip Bump擴大委外代工，甚至未來有可能成為主流的FOPLP，都會帶給設備廠商更多機會，保留給訂閱會員參考。

市場謠傳，近期NVIDIA與川湖對於開放滑軌設計專利無法取得共識，將川湖從NVIDIA VR200 NVL 144滑軌合格供應商名單剔除，改以南俊、富士達為主。

雖然這件事情很明顯是NVIDIA的議價手段，以川湖的技術優勢，最終雙方應該還是會取得共識，且川湖仍然穩居主要供應商。

但這件事情也很可能沒那麼簡單，讓我們回想一下，過去手機時代，同樣技術領先、重視專利的另一家公司 ── 大立光。

大立光與玉晶光長期供應Apple手機鏡頭，雙方也發生過多次專利訴訟，據傳最終是Apple出面協調，以訂單分配作為交換條件，讓雙方和解收場。

但在多場專利訴訟後，玉晶光的手機鏡頭技術越來越強，加上手機鏡頭規格升級速度放緩，雙方技術差距逐漸縮小，現在Apple手機鏡頭訂單分配已大致平分秋色。

未來川湖是否也會因為開放滑軌設計專利，導致與同業之間技術差距縮小，逐漸喪失領先優勢？關鍵可能在於，NVIDIA伺服器機櫃滑軌設計，是否隨著產品迭代持續升級，一旦升級速度放緩，競爭對手就有機會迎頭趕上。

至於接下來發展如何？最終川湖會不會掉單？定錨研究團隊將持續替各位追蹤，暫且靜觀其變。