定 錨 產 業 筆 記

志聖在CoWoS先進封裝多個站點已有出貨實績，包括Bonder、Laminator、Auto Oven……等多款設備，半導體設備營收佔比從2024年17%、2025年35%，持續提升至2026上半年突破40%。

此外，在關鍵客戶下一代non-wafer form CoWoS先進封裝，也是選定廠商之一，已切入關鍵客戶實驗線。

目前定錨研究團隊持續趕工，整理Semicon 2025展場資訊，預計本週發佈完整報告及專訪影音。

專訪短影音：https://youtube.com/shorts/WvN9Jc8_cR0?si=ZkETFW4SFD6bvHeH

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均華主力產品Sorter、Bonder，皆為先進封裝異質整合的重要環節，先由Sorter負責將篩選出良率合格的晶片，再由Bonder固定在模組上。隨著主要客戶即將邁向新一代Panel-level先進封裝平台，以及WMCM先進封裝平台，將帶給均華哪些新的機會呢？

目前研究員正在趕工整理Semicon 2025展場資訊，預計下週會發佈獨家產業報告，以及更完整的訪談影音，提供給訂閱讀者參考。

專訪短影音：https://youtube.com/shorts/FkZ4-HdsogY?si=QL6r33dZHBM4dBXB

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為期三天的SEMICON 2025即將結束，看著夥伴們在展場努力，拓展產業視野，逐漸成長茁壯，感到很欣慰！

本次展場圍繞著幾個主軸：

1) 下一代先進封裝技術平台。
2) 半導體耗材在地化。
3) 台積電擴產帶動廠務工程需求。

除了以往在設備供應鏈持續深化挖掘以外，本次定錨研究團隊，也首度跨足耗材、廠務領域，提供更宏觀的視野。

儘管在一些考量下，停辦付費直播活動，但還是會整理產業報告，提供給訂閱讀者參考，敬請期待！

近期市場關注台積電考慮採用SiC interposer，改善先進封裝的散熱問題，認為嘉晶、漢磊……等專注在第三代半導體的廠商可望受惠。

根據定錨研調，嘉晶所生產的SiC-on-Si EPI wafer，需要經歷複雜的長晶製程，生產時間長、技術難度高，現階段主流技術是6吋，不太可能實現12吋SiC-on-Si EPI wafer量產，也缺乏成本競爭力。

定錨認為，更經濟實惠的方案是運用PECVD設備，在Si interposer表面鍍一層SiC薄膜，目前市場主流認知的SiC供應鏈，有可能都不是真正的受惠者，而是另有其人。

相關分析已更新在本期週報，留給訂閱讀者參考。

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美國於2025年9月5日公布2025年8月新增非農就業人數僅2.2萬人，遠低於市場預期7.5萬人，反映聯邦政府裁員、批發與製造業就業下滑，抵銷醫療保健和社會援助領域的就業增長；此外，2025年8月失業率由4.2%上升至4.3%，顯示勞動力市場動能放緩，驗證聯準會(FED)主席鮑爾(Jerome Powell)於2025年8月22日在Jackson Hole全球央行年會上提醒勞動力與經濟放緩的訊號，也讓市場幾乎篤定20259月18日FOMC將降息1碼。

定錨認為，非農就業數據公佈後，美國股市一度開高，但中場仍呈現震盪盤，而美國公債不論短、中、長天期殖利率皆大幅下滑，顯示市場仍擔憂經濟放緩的潛在風險。此外，隨著美系品牌業者開始逐步將關稅成本轉嫁給消費者，2025年8~9月CPI年增率有可能會開始反映關稅帶來的通膨壓力，FED也將持續關注通膨數據調整利率政策。

另一方面，聯邦上訴法院於2025年8月29日裁定，川普引用《國際緊急經濟權力法》(IEEPA)所課徵的關稅，包括「對等關稅」、「芬太尼關稅」，屬於違法行為，若最高法院維持原判決，則美國近期與主要貿易夥伴簽訂的協議恐面臨作廢。

定錨認為，儘管最高法院9位法官中，有6位立場偏向保守派，其中3位是由川普提名，但近期保守派推動「重大議題原則」，限制行政部門濫用國會未明確授權的權力，與川普引用IEEPA的案例相違背，故最高法院的判決未必對川普有利，不排除最終「對等關稅」遭最高法院宣判違法而失效的可能性，屆時受「對等關稅」影響的產業可望迎來復甦。

如同昨天公開發文所提到的，鬆綁「新青安」以後，仍需要時間逐漸恢復市場信心，並非短期內立即看到成效。

也就是說，短期內比較難期待營建股回到2023~2024年榮景期，但市場氣氛也不會像台灣央行實施第七波信用管制以來那麼差，處於一個不慍不火的階段。

從今天營建股族群表現來看，很明顯出現分歧，因此，選股能力很重要，如何挑選風險低，且未來建案入帳多，能推升公司價值的，將會是決勝關鍵，千萬不能無腦買進。

另外，預期2025年9月18日台灣央行理監事會議，外界也會高度關注央行總裁對於房市管控政策的看法，屆時定錨研究團隊也會發佈總經報告提供分析觀點。

媒體報導，行政院於2025年9月4日院會拍板，將「新青安」排除在《銀行法》第72-2條不動產放款比率限制之外，亦即民眾辦理「新青安」貸款時，不再受限於30%上限約束，可望釋放更多放款額度。

根據定錨研調，台灣央行有可能會在2025年底解除信用管制，民眾貸款成數限制、條件審查、寬限期......等條件可望獲得鬆綁，屆時國內房市將迎來資金活水，提振買氣。然現階段政策尚未定案，靜待2025年9月18日台灣央行理監事會議，提供進一步的政策指引。

定錨認為，目前營建股估值普遍位於歷史低點，可參考股價淨值比，以及未來建案入帳狀況，評估投資價值。但也要留意，解除信用管制後，仍需要時間逐漸恢復市場信心，並非短時間內立即看到成效。

接下來一段時間，定錨研究團隊將會著手整理各大建商新建案認列狀況，發佈營建股研究報告，提供給訂閱讀者參考。

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參考新聞：https://money.udn.com/money/story/7307/8982639?from=ednappsharing

國防部近期提出軍購特別預算案，總金額高達7,000多億元，陸、海、空三軍皆有許多重大採購項目，除了M109A7自走砲、NASAMS防空飛彈系統、愛國者三型飛彈系統......等仰賴向美國採購的項目以外，也有許多項目與台系國防供應鏈有關，例如天劍二型飛彈、雄風二/三型飛彈、天弓三型飛彈、強弓一型飛彈、濱海監偵型無人機、銳鳶二型無人機......等。

定錨研究團隊已於本期週報，整理出有機會受惠於本次軍購特別預算案的相關廠商，提供給訂閱讀者參考，未來也將持續追蹤台灣持續強化國防自主的議題。

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參考新聞：https://technews.tw/2025/08/29/taiwan-mod-applied-700-billion-twd-special-budget-for-buying-more-weapons/

媒體報導，正文5G FWA CPE已正式出貨印度電信營運商，採自主研發WoMT技術，不需要依賴高成本的傳統5G基礎建設，而是用毫米波承載Wi-Fi傳輸，結合高效能射頻、智慧波束成形陣列天線，提供高速、低延遲、具成本效益的解決方案。

根據定錨研調，由於印度電信營運商對於成本較敏感，採用非標準品5G FWA CPE，2025下半年少量出貨約數千套，預計2025年底前會與客戶確認2026年是否會有大批量訂單。此外，美國電信營運商對於這套方案也有興趣，公司持續擴充越南廠產能，並同時佈局美國、墨西哥製造備案，因應美國關稅政策風險。

定錨認為，近期正文持續在各國與電信營運商合作，2024年直供業務營收佔比約30~40%，預估2025年提升至50~60%，2026年還會進一步提升至70%以上，帶動商業模式轉型，有助於毛利率結構改善。由於轉型陣痛期將面臨系統整合廠轉單，導致營收衰退，不利於規模經濟效益，故未來應觀察營收何時轉為正成長，以及毛利率是否能隨著直供佔比提升而持續提高。

參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=730767&ct=H

美國聯準會(FED)主席鮑爾(Jerome Powell)於2025年8月22日在Jackson Hole全球央行年會表示，美國近月失業率仍處低檔，但新增就業大幅放緩，主因移民政策收緊，使勞動需求與供給同步降溫，就業市場表面平衡卻潛藏風險，若需求再減弱，恐迅速轉為裁員與失業率上升。

同時，2025上半年GDP僅成長1.2%，僅為2024年同期的一半，顯示經濟下行壓力加大；通膨方面，關稅效應預料將在未來數月持續擴散，但由於勞動市場需求放緩，更可能屬於一次性價格調整，未必演變為「薪資－物價螺旋上升」的風險。最後鮑爾指出，目前情勢仍呈現「通膨上行、就業下行」，對政策制定構成嚴峻挑戰，因此FED不會預設路徑，而將完全依據數據與風險平衡來做決策。

從鮑爾最新演說可見，他一方面正視勞動力與經濟放緩的訊號，另一方面則強調若關稅可能僅造成一次性物價上漲，未必引發持續性的螺旋效應，長期通膨目標仍可錨定在2%左右。相較7月底FOMC記者會，此番談話更顯「鴿派」，並帶動美股與美債同步上揚。

定錨認為，從已公布的2025年7月非農就業與CPI數據來看，就業市場已明顯趨緩，物價漲幅仍在可控範圍，為FED在2025年9月啟動降息提供政策空間。另一方面，川普近期持續對聯準會施壓，包括公開抨擊鮑爾、批評總部重建計畫超支......等事件，都可能對部份委員的判斷造成干擾。在此背景下，審慎樂觀看待2025年9月啟動降息的機率達70%以上。

不過仍需注意，2025年7月PPI明顯上升且高於預期，顯示關稅政策已開始推高生產成本。目前多數成本仍由企業自行吸收，尚未反映到消費端，但若後續逐步轉嫁，恐使物價壓力再度升溫，成為FED降息過程中的潛在變數。正如鮑爾在演說中重申，FED不會預設路徑，而是依據數據調整決策，因此2025年9月上旬公布的2025年8月CPI年增率與非農就業數據，仍是2025年9月中旬FOMC是否啟動降息的關鍵依據。

今日發佈APP V1.1.12版本更新，提供以下優化，請各位前往更新。

1) 修正會員修改密碼後無法登入的bug。

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今天更新「NVIDIA GTC 2025展出新一代Rubin架構」補充內容，因這篇是較早之前發佈的報告，導致推播發生一些bug，無法順利導流到這篇文章，目前已請工程師修正問題。

如果還沒閱讀這篇報告的更新內容，可以點擊下方連結直接進入。

報告連結：https://investanchors.com/user/vip_contents/17425302421338

媒體報導，近日台積電傳出產能與人力調整計畫，位於中科的AP5廠因產能利用率下降，將進行重整，南科AP8廠雖已有不少設備進廠，但裝機時程遞延至2025年底。業界推測，應該是台積電評估日月光集團旗下矽品、Amkor產能開出，以及先進封裝產能長期規劃調整有關。

根據定錨研調，目前台積電CoWoS先進封裝產能主要集中在龍潭AP3廠、竹南AP6廠及台中AP5廠，預估2025年CoWoS先進封裝產能7.5~8.0萬片/月，2026年底進一步擴產至12.0~13.0萬片/月。另一方面，台積電也持續投入更多資源在WMCM、SoIC先進封裝，WMCM先進封裝2026年底產能7.0~8.0萬片/月，2027年底進一步擴充至13.0~14.0萬片/月；
SoIC先進封裝2025年底產能達8,000片/月，2026年底進一步擴產至1.2萬片/月，包括AMD MI300系列、Apple M5......等產品，皆會採用SoIC先進封裝來實現chiplet設計。

定錨認為，SoIC先進封裝對於設備規格要求更高，多數採用海外大廠的設備，國內設備商僅弘塑、志聖有能力切入，資本密集度較CoWoS先進封裝提升約30%；而WMCM先進封裝約70%產能將會以AP3廠InFO先進封裝產線進行升級，僅針對少部份製程複雜度提高的站點採購新設備，另外30%產能將會在AP7廠擴充新產線，值得留意的是，受限於Shibaura產能及交期限制，均華有機會切入WMCM先進封裝Die Bonder設備供應鏈。

關於台積電先進製程、先進封裝產能規劃，以及未來營運展望，可參考2025年7月23日發佈的「台積電(2330)：法說會報告」，提供更完整的分析。

報告連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/17530189291406

參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=729397&ct=H

媒體報導，聯發科2025年7月合併營收432.2億元，MoM -23.4％、YoY -5.2％，預期2025Q3合併營收將較前一季下滑。在ASIC方面，聯發科具潛在目標客戶、並持續與多家雲端服務商洽談合作，2026年將貢獻營收逾10億美元。

根據定錨研調，聯發科2025Q3財測營收區間QoQ -7~-13%，主因部份客戶因應美國關稅政策風險，在2025上半年提前備貨，導致2025下半年中低階手機SoC、Wi-Fi……等產品出貨量下滑。公司積極拓展AI ASIC設計服務，其中，Google預計2026下半年推出TPU v7e晶片，由聯發科協助I/O die設計及後段整合，將成為2026年營收成長動能。

定錨認為，近期許多產品組合偏重消費性電子市場的公司，皆保守看待2025Q3營運展望，顯示廠商因應關稅風險提前備貨效應消退，但聯發科持續拓展雲端服務商自研AI ASIC市場，在I/O die方面具備224G PAM4 SerDes IP，並與NVIDIA合作成為NVLink Fusion參考設計供應商，可望爭取更多潛在客戶合作。

參考新聞：https://www.ctee.com.tw/news/20250811700802-430501

近日賴清德總統公開宣示，2026年國防預算佔GDP比例將達3%以上，提升台灣自我防衛能力。以目前台灣GDP推估，金額高達8,000億元以上，較2025年6,470億元大幅增加。

除了對外軍購以外，台灣中科院也持續研發各式飛彈，包括防禦敵軍飛彈的天弓系列、防禦敵軍戰機的天劍系列，以及防禦敵軍船艦的雄風系列，而這些飛彈所搭載的高頻、高功率、抗干擾射頻模組，皆由本土廠商獨家生產。

此外，近期全球地緣政治衝突升溫，該公司也接獲以色列戰鬥型無人機、鐵穹飛彈防禦系統訂單，並有許多國際客戶洽詢合作機會，可望藉此拓展海外市場。

相較於製造業持續面臨美國關稅政策不確定性干擾，各國因應地緣政治衝突升溫而提高國防預算的趨勢更加明確，或許會是更穩健的投資選擇，定錨研究團隊也已發佈報告，提供給訂閱會員參考。

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