日經亞洲(Nikkei Asia)引述消息人士說法指出,為嚴格控管品質,台積電決定第一代FOPLP先進封裝技術,將採用310*310mm正方形載具(carrier),而非先前試驗過的510*515mm,預計2027下半年開始少量生產。
根據定錨研調,隨著AI晶片尺寸越來越大,相較於12吋矽晶圓,採用310mm*310mm的方形玻璃載具可提高利用率達兩倍以上,藉此降低封裝成本,但大尺寸方形載具也會衍生出邊緣翹曲、光阻塗佈、曝光……等新的問題,故台積電決定從310*310mm小尺寸方形載具開始發展,縮短學習曲線。由於FOPLP先進封裝設備腔體體積較大,相較於CoWoS先進封裝設備單價提升約50%,並且載具尺寸越大,單價也會進一步提升。近期台積電陸續與濕製程、光阻塗佈、貼膜設備供應商合作探討解決方案,預計2025Q3確認訂單,2026年陸續交付設備。
定錨認為,台積電CoWoS先進封裝投資高峰將落在2025年,2026年將轉向投資FOPLP、SoIC先進封裝,屆時設備供應商有可能會面臨一輪洗牌,既有供應鏈能否在新的封裝技術平台站穩地位,將成為未來觀察重點。
參考新聞:https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=719499