定 錨 產 業 筆 記

Intel執行長Pat Gelsinger於2024年9月16四日發表聲明稿，表示Intel規劃將晶圓代工事業獨立成旗下子公司，並暫緩投資德國晶圓廠、波蘭先進封裝廠，而愛爾蘭晶圓廠、馬來西亞先進封裝廠投資計劃沒有改變，破除先前外界謠傳Intel將停止馬來西亞先進封裝廠投資計劃的謠言，給予市場一顆定心丸。

根據定錨研調，Intel將持續進行玻璃核心載板研發，由於玻璃基板相較於現有玻纖布材料在電性、機械結構、尺寸安定性、熱膨脹係數……等方面表現更好，有助於減少傳輸損失、提高線路密度、厚度減薄……等優勢，載板廠在Intel主導下，預計2025~2026年開始進行設備裝機，2027~2028年實現量產。

定錨認為，除了Intel以外，非Intel陣營未來也將陸續導入玻璃核心載板，鈦昇與多家台系設備廠組成E-core聯盟，合作提供更完整的解決方案，爭取相關商機。

想瞭解玻璃基板在未來半導體產業所扮演的角色，歡迎報名定錨產業筆記2024年度企劃「直擊SEMICON 2024」直播課程，由站長Paulson與研究員Wilson共同主持，探訪第一手半導體產業前緣趨勢。

直播時間：2024/9/20 20：00

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參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8233842?from=edn_subcatelist_cate

志聖蔡處長：「2023年半導體設備營收佔比約17%，2024年將提升至30%以上，期望未來2~3年內，可以再提升至50%以上。」

外界最關注的，志聖在先進封裝扮演的關鍵角色？提供哪一些設備？

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想必很多人會疑惑，為什麼要關注SEMICON 2024？這場展覽裡面蘊藏了哪些關鍵趨勢？

透過這支影片，讓《定錨產業筆記》設備產業研究員Wilson告訴你，為什麼在先進製程中，家登的EUV Pod、FOUP扮演著良率守護者的關鍵腳色？為什麼MJC提供的HBM探針卡很重要？志聖、由田、弘塑......等公司在先進封裝分別扮演什麼樣的角色？近期獲得市場關注的玻璃基板、FOPLP，有哪些實際用途？

宣傳短片連結：https://youtu.be/XU0LwcFqL0M

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由《定錨產業筆記》團隊帶您直擊SEMICON 2024，從先進製程、先進封裝、玻璃基板、第三代半導體......等領域切入，探訪第一手半導體設備前緣趨勢。

此外，購買本次直播課程，還將贈送11家SEMICON 2024參展公司完整訪談影音，包括直得、MJC、群翊、志聖、由田、穩晟材料、漢民測試、天虹、家登、弘塑、崇越。

直播的最後，開放線上觀看的用戶提問，由《定錨產業筆記》團隊在節目中回答，機會難得，一定要把握！

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PS. 所有影片內容將提供學員在三個月內重複回放觀看，預計2024/12/20 12：00下架。

Apple於2024年9月10日發表iPhone16系列，硬體規格僅小幅提升，較具特色的部份是增加側邊觸控相機按鈕， iPhone 16、iPhone 16 Plus升級採用台積電N3P製程A18 Bionic晶片，以及iPhone 16 Pro升級潛望式鏡頭，其他更新則包括電池續航力提升、螢幕尺寸更大、邊框更窄……等。最值得留意的亮點，在於全系列內建16核心NPU，支援Apple Intellegence功能，強化手機AI運算效能。

根據定錨研調，2024下半年iPhone 16系列首批備貨量9,000萬支，其中，2024Q3出貨量2,500萬支、YoY +25%，2024Q4出貨量6,500萬支、YoY +14%，成長主因Apple對於Apple Intellegence功能深具信心，上修首批備貨量，以及2023Q3面臨潛望式鏡頭良率不佳，導致部份機種出貨時程遞延，。

定錨認為，由於近期中國手機市場需求疲弱，須持續觀察歐美消費者對於Apple Intellegence功能的接受度，能否刺激購買意願，將影響2024Q4備貨量是否會再度調整。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/11162/8217515?from=edn_subcatelist_cate

作空機構Hindenburg Research發佈報告，質疑美超微(Supermicro)涉及會計操縱行為，並且與CEO梁見後的兄弟所控制的兩家關聯企業肯微、大訊，以及此兩家關係企業轉投資的麗台，進行許多未被充份揭露的交易行為，甚至與中國烽火通信合資子公司存在合法性的問題。

Supermicro於2024年8月28日表示，有可能無法準時提交2024Q2財務報表，引發投資人質疑，湧現恐慌性賣壓。

定錨認為，肯微、大訊確實是Supermicro往來最密切的ODM廠商之一，但對於一般投資人而言，要查證是否存在違法事實非常不容易，切勿抱持著「危機入市」的心態進場撿便宜，並且要留意與Supermicro關係較緊密的零組件供應商是否會連帶受到影響。

參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5700432

媒體報導，先進封裝需求強勁，其中玻璃基板被視為未來重要發展技術，鈦昇除自行研發TGV雷射改質設備以外，也組建玻璃基板大聯盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、奇鼎、羅昇……等廠商皆名列其中，並將在SEMICON Taiwan 2024中展出相關先進封裝技術，包括聯盟共同完成的510*515尺寸Glass Core完整製程解決方案，以及針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角(Laser Beveling)與雷射拋光(Laser Polishing)解決方案。

根據定錨研調，玻璃基板為近年半導體業界高度關注的新材料，後續將逐步應用於Carrier、載板核心層，可提升板材傳輸效率、減少厚度、避免翹曲……等問題，並擁有更好的加工性，預計2026~2027年陸續導入量產。鈦昇領先業界推出全球首款TGV雷射改質設備，已於2024Q2正式出貨給Intel，未來還會再推出6~7款載板級玻璃基板相關設備，持續送樣台系、日系載板廠進行驗證，靜待載板廠未來建立正式產線的訂單需求。

定錨認為，近年載板廠持續追求大面積、高層數的趨勢，以玻璃基板作為核心層具有非常多優勢，除了Intel主導的玻璃基板供應鏈以外，未來非Intel陣營也很可能會跟進。鈦昇目前已經是Intel供應鏈的成員之一，近期與其他設備廠籌組聯盟，主要是希望整合不同製程段的技術，提供更完整的解決方案，爭取非Intel陣營的機會。

參考新聞:
https://www.ctee.com.tw/news/20240824700155-439901

AMD於2024年8月19日宣布，與ZT Systems達成收購協議，交易金額49億美金。ZT Systems擁有超過15年設計和部署大規模資料中心 AI 計算和存儲基礎設施的經驗，此次收購將顯著提升AMD系統設計與客戶服務能力。交易完成後，ZT Systems將併入AMD的資料中心解決方案業務部門，而ZT Systems現任CEO Frank Zhang將領導製造業務，總裁Doug Huang將負責設計和客戶服務團隊，並向AMD執行副總裁兼總經理Forrest Norrod報告。此次交易已獲AMD董事會一致批准，預計將於2025年上半完成，但仍需等待相關監管部門的批准。

根據定錨研調，AMD預計在MI375採用Rack level設計，但因自身設計能力不足，並且多數ODM廠商皆與NVIDIA合作密切，在AMD MI300系列出貨規模不大的情況下，不願意投入資源與AMD共同開發，故AMD透過併購ZT強化Rack level設計能力，後續有可能將製造部門分拆出售給ODM廠。

定錨認為，在併購完成後，AMD將掌握Rack level公版設計能力，對於ODM共同開發的依賴程度降低，並有可能會推出自己的參考設計供應商(Reference Design Vendor)，未來可關注製造部門分拆後由哪一家ODM廠商併購，該ODM廠商有可能會成為AMD長期合作夥伴；此外，ZT在併入AMD後，有可能會遭到NVIDIA限制取得GPU，導致訂單流向其他ODM廠商。

參考新聞:
https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=700267

昨天市場傳出NVIDIA B200 GPU遞延一季出貨，並且受限於先進封裝產能瓶頸，只供應GB200 Ariel/Bianca compute board使用，不再獨立出貨，另推出降規版B200A替代。

之前站長就經常提醒，AI伺服器供應鏈普遍有估值過高的問題，一旦基本面發生問題，股價修正幅度就有可能會很大，接下來就要觀察市場怎麼解讀「遞延一季」，是嚴格檢視還是寬容看待呢？

很多人似乎看到下跌很興奮，想要危機入市，但站長也要提醒，左側交易的資金控管非常重要，而且最好不要上槓，否則跌幅比預期更大的時候會很難處理。另外，也要深入研究，確定自己危機入市的股票，是被市場錯殺，而不是基本面真的出現問題。

昨天定錨研究團隊全員加班趕工，終於在今天早上把B200遞延出貨的報告趕出來，提供給訂閱會員參考！另外，AMD、Intel財報也有許多重要訊息，但最近實在有點忙碌，再麻煩大家稍待！

產業報告連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/17225296341225

媒體報導，昨天日月光風雨無阻召開法人說明會，經營層表示，今年先進封裝營收將超過原定增加2.5億美元的目標，為了滿足訂單需求，二度調高今年資本支出，主要用於先進封裝及測試，並看好2025年先進封裝營收將持續成長。此外，儘管2024下半年傳統消費旺季復甦力道不如預期，但受惠於先進封裝需求強勁，公司持續與晶圓廠、客戶進行配合，毛利率將呈現緩步回升。

根據定錨研調，目前台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，部份訂單外溢至專業封測代工廠，原本日月光較專注在後段WoS製程，近期也開始跨入前段CoW製程，並將2024年資本支出從14.0~15.0億美元上修至18.0~19.0億美元。此外，過去日月光曾投入研發面板級封裝(FOPLP)，但因客戶採用意願不高而暫時擱置，近期因AI晶片面積變大，引發市場對於玻璃基板、FOPLP的討論度，公司也決定再度重啟計畫，預計將採用600*600mm的規格，2025Q2以前完成設備裝機。

定錨認為，日月光為全球專業封測代工領導廠商，歷年資本支出約新台幣600~700億元，近期二度上修資本支出，意味著封測代工產業景氣谷底已過，廠商投資力道逐漸恢復，有利於設備廠後續接單動能。此外，日月光投控旗下矽品，在CoWoS先進封裝進度領先國內同業，虎尾廠、馬來西亞廠將於2025下半年完成裝機，可望於2024底開始陸續向設備廠拉貨。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8119270?from=edn_subcatelist_cate

媒體報導，Samsung已向供應鏈通知，其HBM3E產品已通過NVIDIA認證，將於本季出貨，並將挪用DRAM產能30%轉作HBM，造成產能排擠效應。Samsung在DRAM市占高達45%以上，以Samsung挪用DRAM產能30%計算，等於全球DRAM供給減少13%，將使DRAM市場供給更加緊俏。Morgan Stanley認為，DRAM即將迎來前所未有的供需失衡周期，隨著三大原廠將DRAM產能轉作HBM，以及消費性電子市場庫存調整告一段落，並即將迎來傳統旺季，報價可望逐季上漲，台系記憶體供應鏈皆樂觀看待DRAM市況。

根據定錨研調，近期Samsung確實在12-hi HBM3E有所突破，但並非是供應NVIDIA，為因應產線轉換，公司陸續將1-y製程轉進1-alpha、1-beta製成，直接排擠DDR4供給，並於2024年6月底向客戶發出DDR3最後買進確認(Last Buy)，這批訂單將於2024年底前陸續完成出貨(Last Shipment)，屆時將退出DDR3市場，台系記憶體供應鏈可望迎來轉單效應。而外界擔憂長江存儲大幅擴產，將投入利基型記憶體市場，與實際情況並不相符，長鑫存儲已於2023年底實現量產DDR5，2024年擴充產能主要投入DDR5、LPDDR5，供應陸系手機品牌提升零組件自製率，預期2024年底DDR5產能佔比達50%。

定錨認為，利基型記憶體產能受到HBM、DDR5排擠的趨勢已確立，且隨著國際大廠退出市場，台系廠商將獲得更強的訂價權，不再被動追隨國際大廠的報價。此外，近期已觀察到DDR4現貨價起漲，DDR3現貨價落底止跌，由於2025年底以前，三大原廠並不會有新廠房開出，在廠房完工後還需要裝機、驗收、試產，最快要等到2026年中才會有新產出投放到市場上，預期本波記憶體漲價循環將延續至2025下半年。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8099577?from=edn_subcatelist_cate

Bloomberg昨日引用消息人士指出，Apple向供應鏈夥伴表示，他們有信心Apple Intelligence功能將提振iPhone 16銷售表現，首批備貨量二度上修至9,000萬支。儘管2023年iPhone面臨華為Mate 60 Pro、Samsung Galaxy S24競爭，銷售表現不甚理想，促使2024年4月以來Apple透過一系列的折扣優惠挽回消費者，但iPhone缺乏AI功能仍為長期隱憂，故2024年6月Apple宣布與Open AI合作，強化iPhone在AI功能方面的表現。

根據定錨研調，雖然iPhone 16將搭載Apple Intelligence功能，但硬體規格並沒有重大升級，僅潛望式鏡頭從Pro Max版本下放至Pro版本，以及快充從27W提升至40W，其他零組件多數沿用前一代舊料號，將面臨例行性砍價的壓力，對零組件供應鏈幫助有限。

定錨認為，雖然Apple二度上修iPhone 16備貨量，將帶動供應鏈2024下半年營收成長動能轉強，有助於短期股價動能，但仍須留意2024Q3、2024Q4財報毛利率不如預期的風險。值得留意的是，近期海通國際證券指出，大立光與Apple簽訂LTA，確保潛望式鏡頭供貨比重及產品定價，展現技術實力領先同業，隨著潛望式鏡頭逐步克服學習曲線，毛利率可望優於去年同期表現。

參考新聞:
https://m.cnyes.com/news/id/5634955

市調機構IDC指出，2024Q2全球PC出貨量6,490萬台，YoY +3.0%，連續兩季成長，反映市場需求逐步復甦。PC市佔率排行，依序為聯想(22.7%)、HP (21.1%)、Dell (15.5%)、Apple (8.8%)、宏碁(6.8%)。其中，Apple、宏碁出貨量YoY +20.8%、13.7%領先同業，Dell出貨量YoY -2.4%為五大品牌之中唯一呈現衰退。以地區別來看，儘管中國地區需求持續疲軟，但中國以外的地區成長超過5%，帶動整體出貨量維持成長。

根據市調機構IDC於2023年8月的調查，由於Windows 10將在2025年10月停止更新，有45%的大型企業用戶和37%的中小型企業用戶傾向於2024年底前完成作業系統和硬體更新，其他企業用戶將於2025年底以前陸續完成作業系統和硬體更新。也就是說，PC產業已逐漸走出後疫情時代的庫存調整，新一輪採購週期已悄然來臨，且AI PC開始引起市場關注，2024上半年約有3%的機種具備AI相關功能。

定錨認為，這波企業換機潮，將成為2024~2025年PC市場需求復甦的關鍵。儘管AI PC滲透率仍低，但主要是因為多數品牌將在2024年11月才會推出搭載新一代Intel Lunar Lake、AMD Strix Point的機種，符合Microsoft Copilot+規範，預期2025~2026年滲透率將快速攀升，未來也不會再有non-AI PC。隨著AI PC放量出貨，受惠於規格升級的零組件廠商可望受惠，主要包括PCB主板、ISP晶片、麥克風、電源供應器、觸控板……等，更完整的分析內容可參考網站訂閱報告。

參考新聞：
https://money.udn.com/money/story/5599/8084825?from=edn_search_result

產業報告連結(會員限定)：
https://investanchors.com/user/vip_contents/17094560891164

市調機構TrendForce預估，2021年全球衛星產值2,830億美元，2025年將成長至3,570億美元。SpaceX旗下Starlink已發射超過6,000枚衛星，用戶數突破300萬戶，穩坐營運商龍頭，上個月推出迷你星鏈(Starlink Mini)，提供便攜式低軌衛星網絡服務，可望帶動滲透率進一步提升。其他營運商方面，OneWeb與中華電信合作在台灣推廣，Amazon則計劃攜手電信業者Vrio，在南美洲提供衛星網絡服務，2025年率先在阿根廷上線。

根據定錨研調，Starlink原先是採取垂直整合模式，自行生產及組裝衛星關鍵零組件，今年進入快速擴張期，加速衛星發射進度，力拼用戶數量增加，面臨巨大成本壓力，因而改採OEM模式，擴大委外代工。

亞馬遜旗下Project Kuiper預計在2026年底前發射1,500顆衛星，但目前為止僅發射約100顆，預期未來兩年將進入密集發射期。Project Kuiper採取部份零組件委外代工，再回到廠內自行組裝的模式，預期未來兩年將釋出更多零組件採購訂單。

OneWeb 1.0計畫部屬648顆衛星，幾乎已部署完畢，2025年將啟動2.0計畫，預計將發射數倍的衛星，以提高覆蓋率和傳輸速度，與其他營運商競爭。目前OneWeb衛星生產是採取開放式供應鏈的作法，由供應商提供關鍵零組件，再由系統組裝廠製作成準系統模組，最後回到廠內完成衛星組裝。

定錨認為，隨著低軌衛星產業進入高速成長期，以及營運商擴大委外代工、釋出零組件採購訂單，台系低軌衛星供應鏈可望受惠。PCB板供應商華通、燿華，配合客戶要求的第三地產能陸續開出，預期衛星業務將成為未來兩年主要成長動能。啟碁受惠於營運商加速佈建地面接收站，並推出新款用戶終端裝置，帶動衛星業務穩健成長。昇達科受惠於SpaceX擴大零組件採購，以及Project Kuiper進入密集發射期，帶動2024年衛星業務營收大幅成長。其他小型零組件廠商，則受惠於台灣政府和OneWeb的專案合作計畫，取得練兵的機會，如果未來能切入其他營運商，將進一步挹注營收成長動能。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/11162/8078364?from=edn_editorrelated_story

媒體報導，臻鼎-KY受惠於Apple新機進入備貨週期，以及伺服器相關訂單成長，2024下半年營收可望優於原先預期；2025年則持續受惠於AI伺服器、AI PC採用高階HDI板比例提升，以及載板業務逐步成長，營收將挑戰歷史新高。

近期市場謠傳，Apple在WWDC展出多項AI功能後，樂觀看待iPhone 16需求，首批備貨量從7,500~8,000萬支兩度上修至9,000萬支。此外，根據定錨研調，臻鼎-KY成功切入NVIDIA Blackwell架構AI伺服器供應鏈，預估AI伺服器應用營收佔比將在2024年底達20%。

定錨認為，儘管臻鼎-KY尚未切入NVIDIA GB200最關鍵的compute tray主板、switch tray交換器板，但憑藉HDI產能及技術領先同業，在泰國廠產能開出後仍有機會爭取訂單；載板業務也持續送樣客戶端進行驗證，並陸續取得訂單，產能利用率逐步提升，未來有機會轉虧為盈，成為公司新一波成長動能。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5710/8071739?from=edn_search_result