媒體報導,AI伺服器持續推升高階ABF載板需求,加上具備高階製造能力的供應商相對稀少,2026年恐面臨供不應求,台系載板廠欣興正與客戶洽談中期擴產計畫,未來可能會採取與客戶合作設廠的模式。
根據定錨研調,目前AI伺服器所使用高階載板,主要由Ibiden、欣興供應,欣興經營層表示,因擴建新廠房的成本極高,現階段正與客戶洽談合作模式;至於材料部份,今年初已收到日系供應商通知,因Low Dk玻纖布排擠Low CTE玻纖布產能,導致Low CTE玻纖布交期延長,依據日系供應商產能規劃,2026年材料將會維持正常供應,公司也會持續認證其他供應商,緩解材料供給吃緊的問題。
定錨認為,因高階載板層數較高、面積較大,為對抗翹曲問題,核心層所使用Low CTE層數也會增加,Nittobo目前擴產主要聚焦Low Dk玻纖布,並提高Low CTE玻纖布產能利用率因應強勁需求。此外,台系玻纖布廠商之中,台玻也有能力供應Low CTE玻纖布,建榮目標2026年開始量產Low CTE玻纖布,富喬則是專注在Low Dk玻纖布。