上游
銅箔
玻纖布
環氧樹脂
中游
銅箔基板(CCL)
下游
IC載板
手機HDI板
車用板
網通/基地台板
PC/NB板
光電板
1. 金居向客戶發出通知，由於HTE銅箔與RTF銅箔市場供過於求，加上客戶轉型過程中需求已大幅萎縮，導致喪失規模經濟效益，製造成本不具競爭優勢，即使調漲加工費，仍處於負毛利狀態，故決定停產LP310、LP410、RT311系列銅箔，最後接單日期訂在2025年12月1日，產品停止供應日期訂在2026年2月28日。定錨認為，LP310、LP410、RT311系列銅箔出貨規模不大，停產對短期營收衝
1. 美國於2025年8月14日公佈2025年7月PPI年增率3.3%，遠高於前一個月2.3%、市場共識2.5%，儘管2025年7月CPI年增率仍維持穩定，但也顯示關稅政策已開始墊高生產成本，只是現階段多數成本由企業自行吸收，尚未轉嫁給消費者，故2025年9月上旬公佈CPI年增率、非農就業人數將會是主導FED是否啟動降息的關鍵。
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1. 台灣2025年7月製造業採購經理人指數(PMI)連續2個月緊縮，近期廠商觀望關稅談判結果，提前備貨效應逐漸消退，供應鏈為降低庫存風險，多傾向採取下調安全庫存的策略，導致「生產數量」、「新增訂單數量」皆呈現緊縮。此外，現階段仍不確定關稅對於美國內需市場的影響程度，以及供應鏈也需要時間適應關稅帶來的額外成本，多數業者對未來六個月展望仍偏向保守。