隨著海運傳統旺季來臨，遠洋線運價觸底反彈，帶動貨櫃航運族群股價走強。過去一段時間，貨櫃航運業歷經破產及整併潮，產業秩序逐漸恢復穩定，但未來前景如何？我們從四大面向來觀察。 1. 全球二十大航商持續整併 2016年以來發生的重大破產及整併案如下： A. 中國遠洋併購中國海運。 B. 達飛航運 (MSC) 併購東方海皇及美國總統輪船 (APL)。 C. 韓進海運破產。 D. 赫伯羅特 (Hapag-Lloyd) 併購阿拉伯輪船 (UASC)。 預計未來一年內完成的重大整併案如下： E. 日本川崎汽船 (K. Line)、商船三井 (MOL)、日本郵船 (NYK Line) 三合一。 F. 馬士基 (APM-Maersk) 併購漢堡南美 (Hamburg Süd Group)。 歷經這波整併潮後，全球20大航商，將整併成13家，產業型態更趨近於寡佔市場。 2. 航商合組新聯盟 除了整併潮之外，航商也積極合組聯盟，希望能聯合控制運能，在2017年正式實施的三大聯盟，包括The Alliance、OCEAN、2M，合計市佔率達75.7% (詳見【表一】)，其中OCEAN在美洲線市佔率較高，2M則是在歐洲線擁有優勢。 【表一】貨櫃航運三大聯盟 3. 未交付船舶訂單佔總運力比例持續下滑 過去幾年，航商大量建造新船舶，導致產業運力過剩的問題，似乎逐漸緩解。根據市調機構Alphaliner統計，截至2017年7月8日，全球20大航商 (整併後為16家) 合計運能約1,774萬TEU，未交付船舶則有162萬TEU，佔比僅9.2%，較過去幾年大幅下滑 (詳見【圖一】)。 【圖一】二十大航商未交付船舶佔總運能比例 (單位：1,000 TEU) 4. Alphaliner上修2017年海運需求成長率 由於海運價格持續下跌，相較空運、鐵路，更具成本優勢，加上近年全球經濟表現溫和，終端市場需求並沒有特別強勁，廠商在沒有快速補貨的壓力下，更願意選擇以海運來運送貨物。 因此，市調機構Alphaliner在2017年5月，上修海運需求成長率至4.6%，並下修海運供給成長率至3%，為2011年以來，需求成長率再度大於供給成長率 (詳見【圖二】)。 【圖二】全球海運供需成長率 定錨觀點 今年初以來，因部份新船舶交付時程遞延，運能供需吃緊，遠洋線裝載率維持高檔，隨著海運旺季來臨，航商確實在醞釀調漲運價。 但各大航商手上仍有不少未交付船舶，儘管未交付船舶佔總運能比例下滑，絕對數字還是偏高，依然是不可輕忽的潛在風險，投資人應持續留意遠洋線裝載率，以及新船舶交付動態。

近年台積電持續推動供應鏈在地化，在烏俄戰爭後，全球半導體產業一度面臨氖氣短缺的問題，導致氖氣價格大幅飆升，更加突顯供應鏈在地化的重要性。綜觀晶圓製造成本結構，矽晶圓佔比約30~35%、光罩佔比約10~15%，化學藥劑、特殊氣體......等佔比約5~10%。儘管化學藥劑、特殊氣體成本佔比不高，卻是攸關製程良率的重要一環，2019年4月台積電南科14B廠就爆發出光阻劑材料汙染事件，導致10萬片晶圓報廢，損失高達5.5億美元。 半導體特殊氣體主要分為四個等級，難度由高到低分別為第一級「合成」、第二級「純化」、第三級「混氣與轉充填」，以及第四級「微量分析、特殊部件設計組裝」，越前段的製程享有越高的毛利率。 而在半導體製程的不同階段，會分別需要使用不同的化學藥劑或特殊氣體(詳見【圖一】)，目前台積電所使用的化學藥劑、特殊氣體，主要是由海外廠商供應，例如特殊氣體供應商普萊克斯(Praxair)、林德(Linde)、大陽日酸(Taiyo Nippon Sanso)、液空(Air Liquide)，光阻劑供應商JSR、信越(Shin Etsu)、杜邦(DuPont)，研磨液供應商Fujimi。 【圖一】半導體製程特殊氣體及化學藥劑 1. 爐管鍍膜、化學氣象沉積(CVD)製程： 主要目的是要讓矽晶圓上附著二氧化矽(SiO2)、(氮化矽)Si3N4薄膜，需要使用一氧化二氮(N2O)、矽甲烷(SiH4)；如果是先進製程，對薄膜的緻密度、平滑性、摻雜兼容性......等要求更高，會需要使用矽乙烷((Si2H6)，產品單價是矽甲烷的100倍；而未來更尖端的製程，有可能會需要使用矽丙烷(Si3H8)，產品單價是矽乙烷的5倍。 在薄膜沉積製程完工後，仍會有一些氣體殘留在設備中，此時需要F2、N2進行清潔，確保設備潔淨度符合標準。 2. 深紫外光(DUV)微影製程： 先在鍍上薄膜的矽晶圓表面，塗佈一層光阻劑，再用準分子雷射將光罩畫好的電路圖轉印到矽晶圓表面，最後用顯影劑將不必要的光阻層去除。由於不同製程節點，將使用不同波長的深紫外光，也會連帶影響到準分子雷射氣體的材質，主要分為氟化氬(ArF)、氟化氪(KrF)兩種。 在製程持續期間內，氟化氬、氟化氪氣體將持續耗損，而氖氣也因暴露在大量離子中而摻入雜質，導致純度降低，每隔一段時間就需要更換。氖氣依照純度區分，可分為粗氖、純氖、電子級氖、電子級氖混氣(Ne Mix)，在烏俄戰爭前，烏克蘭佔全球電子級氖氣供給約70%。 在烏俄戰爭後，全球電子級氖混氣價格大漲數十倍，主因氖氣佔半導體製造的成本比例很低，比起停產的損失，廠商更願意高價收購，以維持產線運作。儘管部份設備業者曾提出減少氖氣用量30%的解決方案，但將會導致設備腔體加速耗損，考量設備折舊成本昂貴，這個方案只能作為暫時性替代，無法成為主流。 然而，近期受到成熟製程晶圓代工產能利用率下滑、記憶體減產、廠商囤貨告一段落......等因素影響，電子級氖混氣價格已大幅回落，短期內恐難以回到年初高點。 3. 蝕刻製程： 根據微影製程所繪製的電路圖，用六氟丁二烯(C4F6)、四氟化矽(SiF4)......等氣體，將先前附著在矽晶圓表面二氧化矽、氮化矽薄膜去除。 雖然上述製程所使用到的化學藥劑、特殊氣體，多數是由海外廠商供應，但商業模式通常是由海外母公司負責第一級、第二級前段製程，再由在台獨資或合資子公司負責第三級、第四級後段製程，或是透過代理商銷售，故相關合資廠商、代理商皆受惠於台積電對半導體級化學藥劑、特殊氣體的需求；此外，許多本土供應鏈，也積極發展半導體級化學藥劑、特殊氣體，受惠於台積電推動供應鏈本土化，供貨比重逐漸提升，也持續朝高技術門檻、高附加價值的產品發展，更值得持續追蹤。

完整版報告請參考「訂閱方案」，包括「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (上)」、「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (下)」兩篇，將提供更詳細的分析圖表及內容。 在武漢肺炎疫情爆發後，中國政府採取大規模「封城」或「封閉式管理」，降低疫情擴散的風險，但也導致工廠在春節假期後無法順利復工，至今產能利用率尚未回到正常水準，並反映在2020年2月疲弱的PMI上(詳見【圖一】)。 【圖一】中國製造業PMI趨勢 (備註：根據財經M平方的指標說明，中國的PMI涵蓋企業採購、生產、流通等各個環節，能反映全體製造業景氣，由五個項目組成，分別為新訂單、產出、從業人員、供應商配送時間、原材料庫存庫存，均以50作為景氣榮枯分界點。) 然而，在習近平的領導下，預期2020年3月以後，中國的政策主軸將會從「全力防疫」轉向「全面復工」，否則經濟大幅下滑有可能會導致政權動盪，故本報告將來討論各產業的「復工」近況。 一、ODM/EMS ODM/EMS業者的復工率是最重要的，倘若下游組裝代工廠沒有復工，當然也不會向上游的零組件拉貨，整串產業鏈就會停擺。 儘管全球最大EMS業者鴻海指出，目前復工率已達季節性人力需求50%，預計2020年3月底將完全復工；但由於武漢肺炎也影響到2020Q1終端需求，合理推測，實際出貨量仍是低於季節性水準。根據鴻海法說會的資料，2020Q1營收有可能較去年同期衰退15~20%，但經營層認為，2020上半年營收應會較去年同期持平，亦即需求只是遞延而非消失，2020Q2營收成長動能非常強勁。(法說會摘要可參考微股力「財報分析實戰應用」專案文章「從鴻海法說會觀察科技產業復工狀況」。) 二、被動元件 在「廠商庫存水位吃緊，MLCC醞釀漲價？」獨家產業報告，我們已經提出，由於下游ODM/EMS客戶尚未完全復工，需求疲弱，國巨的漲價只是反映自身復工率偏低、庫存不足，而非產業供給短缺。 定錨認為，被動元件在2020Q2 ODM/EMS完全復工後，才會開始面臨供需吃緊的情形，屆時漲價趨勢才會更為明確。 三、記憶體 武漢肺炎對DRAM的需求還是有產生一些影響，主要是2020Q1手機、PC/NB出貨量大幅下修，以及5G手機滲透率也不如預期；但伺服器市場所受影響相對輕微，仍會推升記憶體需求成長率略高於供給成長率(詳見【圖二】)。 【圖二】全球記憶體位元數供需成長率預估 由於需求減少主要是集中反映在2020年2、3月，而DRAM業者擴張資本支出的時間點依然會落在2020下半年，故我們認為，DRAM產業在2020Q1將呈現「價漲量平」的趨勢，2020Q2視下游ODM/EMS廠復工狀況，有機會「價漲量增」。 至於NAND Flash的主要趨勢是伺服器搭載SSD容量及滲透率提高，而伺服器出貨量受武漢肺炎衝擊程度低於消費性電子產品，需求相對較不受影響，2020上半年「價漲量增」的趨勢不變。 四、PCB 主攻伺服器、網通板的廠商，2020年2月營收動能仍非常強勁，驗證武漢肺炎疫情對科技產業的影響，主要集中在消費性電子，包括PC/NB、手機，對於伺服器、網通產品的影響較小。 但主攻PC/NB、手機板的廠商，受到ODM/EMS廠停工，以及5G手機滲透率爬升速度放緩影響，所受衝擊較大。然2020年手機類載板(SLP)層數提升、線寬微縮(詳見「手機主板HDI、SLP規格升級，供應鏈受惠」獨家產業報告)，並導入更低損耗的銅箔基板(CCL)材料，有助於單價提升，這項趨勢仍沒有改變。此外，應用於Sub-6GHz手機的MPI軟板，以及應用於毫米波手機的LCP軟板，仍是2020下半年的主要趨勢。 五、半導體 武漢肺炎的疫情，主要衝擊手機、PC/NB、TV供應鏈，觀察手機相關晶片業者2020年2月營收，普遍較前一個月下滑，但掌握「5G晶片」、「高刷新率TDDI」、「TWS耳機」題材的公司，業績還是相對有撐。而伺服器供應鏈早已在去年中美貿易戰時，提前將產能轉往東南亞、台灣，短期內暫不受疫情影響，相關晶片業者2020年2月營收表現皆非常強勁。 由於消費性相關IC設計業者出貨動能較疲軟，晶圓代工廠2020年2月營收也稍微受到影響，惟台積電因去年同期有光阻劑事件干擾，基期較低，加上AMD新產品投片量大幅成長，年增率仍相當亮眼；而世界先進則是因為新加坡廠產能利用率持續拉升，月增率、年增率皆有不錯的表現。 儘管手機供應鏈受疫情衝擊相對較大，但「去美化」的趨勢持續，使得陸系品牌業者在砍單時優先開鍘美系供應商，台系供應商的營收動能並沒有放緩的現象，尤其「去美化」概念股 ── 立積、穩懋、宏捷科、矽格......等，2020年2月營收年增率仍相當強勢 至於矽晶圓方面，今年以來8吋矽晶圓供需結構較為吃緊，12吋矽晶圓亦受惠於記憶體產業景氣復甦，需求稍有回溫，主要矽晶圓廠2020年2月營收表現都還不錯。 六、面板 主要面板廠2020年2月營收表現良莠不齊，理論上，台系面板廠在中國地區產能皆低於集團總產能10%，受惠於大尺寸面板報價回溫，小尺寸面板報價止跌，表現應該要不錯；但實際上，只有友達的表現堪稱合格，群創、彩晶的表現並不理想，觀察下游背光模組廠的營收表現，推測可能是組裝段產能受到較大的衝擊，使得下游客戶拉貨力道放緩。 值得留意的是，2020年顯示器行業即將迎來新變革，也就是蘋果(Apple)將在2020下半年推出的iPad Pro、MacBook Pro導入Mini LED，相關供應鏈包括聚積、晶電、台表科，因現階段尚未進入量產期，短期內的營收不是太值得關注，待2020Q2季末再作觀察。 七、網通系統廠 網通系統廠在2019年中美貿易戰時，積極擴建海外第三地產能，使得武漢肺炎疫情中國全面停工，對網通系統廠的衝擊遠低於ODM/EMS廠，但由於主要網通系統廠仍有至少30~40%的產能位於中國，還是難免受到一些影響。 八、汽車 中國汽車業受停工衝擊比電子業更大，部份整車廠已經面臨斷料，主攻陸系自主或合資品牌的胡連、英利-KY、皇田首當其衝。 九、航運 農曆年後，航商積極安排縮班減艙，維持運價，2020年2月閒置運能高達6.6%，創金融海嘯以來新高。高、低硫油利差，則因運輸業需求下滑，以及地緣政治干擾油價，從年初300~350美元大幅收斂至100~150美元，惟此現象應屬短期效應，預期2020Q2廠商全面復工後，利差將會再度回升。 由於武漢肺炎疫情影響到2020Q1運力需求，Alphaliner修正2020、2021年全球貨櫃航運需求成長率至1.5%、2.5%，供給成長率則為3.1%、2.5%(詳見【圖三】)，預期2020下半年航運旺季將達到供需平衡，並延續至2021年。 【圖三】全球貨櫃航運供需成長率

朋程於2023年1月11日公告，將斥資14.92億元，以每股99.45元，認購杰力私募普通股1.5萬張，持股比例達29.49%，超越華碩，成為最大股東。 朋程目前主力產品為燃油車發電機整流二極體(STD)，近年因燃油車碳排法規漸趨嚴格，公司也開發出能源轉換效率更好的高效能二極體(LLD)、超高效能二極體(ULLD)，目前STD全球市佔率約60%，LLD、ULLD全球市佔率約70~80%，預估2022年STD、LLD、ULLD出貨量分別達2.1~2.2億顆、6,500萬顆、150萬顆，2023年出貨量將分別達1.9~2.0億顆、7,500萬顆、380萬顆。 【圖一】朋程產品別營收結構 然而，近年全球電動車市場蓬勃發展，持續侵蝕燃油車市場，朋程也積極投入研發，推出48V MOSFET模組、IGBT模組、碳化矽功率模組產品，切入電動車市場。 1. 48V MOSFET模組：應用於電動車啟停系統，但2022年出貨量僅約8萬套，營收佔比約5~6%(詳見【圖一】。此外，公司尚未推出具競爭力的MOSFET晶片，只能採用外購晶片，再自行封裝成模組，導致成本結構不佳，毛利率低於公司平均值。 2. IGBT模組：IGBT於2021年9月首次送樣客戶端進行認證，原訂目標2022年底至少一家客戶導入量產，但進度一再遞延，目前生產線已完備，等待客戶進行驗證，預計2023下半年將少量出貨，初期採用外購晶片，且尚未達到規模經濟效益，毛利率將低於公司平均值。 3. 碳化矽功率模組：主要替日系客戶代工，用於工控領域，目前僅少量出貨，預計下一代改款後才會逐步放量。此外，公司也積極爭取碳化矽功率模組切入車用充電樁，預計2023Q2送樣客戶端進行認證，尚未有明確出貨時程，將積極與客戶洽談2025年以後主流規格的產品。 綜合以上資訊，朋程目前切入電動車市場最大的難題，在於過去只有二極體元件的經驗，對於電動車市場採用的MOSFET、IGBT，公司並沒有足夠的技術能力，只能採用外購晶片，導致毛利率不佳。 杰力則是專業MOSFET設計公司，主力產品為消費性MOSFET，用於NB、Motherboard、Server......等領域，近期積極開發40~200V低壓車用MOSFET，目前已推出產品，期盼能取得車廠認證，切入供應鏈。然而，車廠認證往往需要很長一段時間，尤其是完全沒有出貨實績的廠商，就算取得認證，初期也只會分配到極少量的訂單。 未來雙方合作後，可望提升朋程在MOSFET產品的競爭力，加快導入自製晶片的時程，而杰力也可透過朋程與車廠長期經營的關係，縮短認證期，切入車用供應鏈。