COF Tape供應吃緊，引發TDDI技術路徑之爭
2019-03-27儘管TDDI因單價低於Small DDI及Touch IC的總和，具成本優勢，獲得手機品牌業者積極導入，有利實現窄邊框設計的COF封裝在TDDI滲透率也持續提高。根據封測業者透露，COF封裝在TDDI滲透率，於2018年底達20%，預期2019年底將提升至30~35%，同時封測業者也高喊TDDI測試時間為傳統Small DDI的2倍，COF封裝BOM Cost為傳統COG封裝的2~3倍，有助營收成長動能增溫。(相關文章請參考「COF、TDDI需求爆發，封測廠營運增溫」)
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3034聯詠、
3545敦泰、
COF封裝、
觸控暨顯示驅動整合型晶片(TDDI)、
新思(Synaptics)、
COF Tape、
COG封裝、
大尺寸顯示驅動晶片(LDDI)、
小尺寸顯示驅動晶片(SDDI)
2019年鋼鐵暨航運產業關鍵報告
2019-03-17風險警語：由於原物料報價與航運運價波動較大，財測係以當前對原物料報價及航運運價的預期進行試算，實際原物料報價及航運運價可能會大幅偏離假設，故財測僅供參考用途。此外，景氣循環股不應以本益比評價，而是須持續追蹤原物料報價及航運運價，以及歷史股價淨值比，在此提醒各位讀者留意。
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2027大成鋼、
2034允強、
2605新興、
2637慧洋-KY、
力拓(Rio Tinto)、
必和必拓(BHP Billiton)、
散裝航運、
淡水河谷(Vale SA)、
貨櫃航運、
鐵礦砂
資料中心需求推動UPS市場穩健成長
2019-03-06不斷電系統(Uninterruptible Power System, UPS)的功能，是在發生停電或供電不穩時，自動將電源切換為內建電池，在短時間內維持裝置正常運作。由於UPS系統能穩定電壓，故能給予電子裝置保護作用，避免供電不穩造成內部元件損壞。
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ANDROID品牌引領手機設計新趨勢
2019-01-16本篇為2019年1月16日提供給「基本/加值版會員」的定錨獨家產業報告，非當前最新看法，若您希望能即時收到更多定錨獨家產業報告，可以參考「訂閱方案」(連結)，以每個月199/399元的價格訂閱「基本/加值版會員」。
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3008大立光、
華為、
Oppo、
Vivo、
多鏡頭、
3545敦泰、
三星(Samsung)、
蘋果(Apple)、
匯頂(Goodix)、
6462神盾、
6456GIS-KY、
折疊式手機、
高通(Qualcomm)、
博通(Broadcom)、
濾波器(Filter)
日商擴產，矽晶圓產業疑慮加深
2018-12-04本篇為2018年12月4日提供給「基本/加值版會員」的定錨獨家產業報告，非當前最新看法，若您希望能即時收到更多定錨獨家產業報告，可以參考「訂閱方案」(連結)，以每個月199/399元的價格訂閱「基本/加值版會員」。
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